采用Intel代工，Altera于14nm先下一城

　　2011年，Intel发布了其第一代三栅极技术，这无疑是半导体工艺的一个突破性进展。最近，Altera宣布将采用Intel的第二代14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA，同时也将继续与TSMC保持长期合作。这一消息也无疑成了最近业界的重磅话题之一。

为什么采用Intel的14nm三栅极技术？

　　Altera公司国际市场部总监李俭先生将这个问题拆分为两个层面，第一个层面是为什么要采用三栅极技术，第二个层面是为什么要采用Intel的技术。

　　三栅极技术能够从三方面带来技术突破：第一，能极大地降低漏电流，从而使得芯片的静态功耗大大降低；第二，在同样的能耗情况下，芯片性能有极大的提升；第三，可以大大提高晶体管的密度。

　　Altera选择跟Intel合作，主要原因也有三点：第一，使用Intel的14nm三栅极技术能使FPGA的功耗得到很大的改善，密度和性能得到很大的提升；第二，Intel的14nm三栅极工艺是一个成熟可操作的工艺，采用该工艺能使产品的设计和生产都比较成熟，风险较低；第三，Intel不只提供工艺，完善的生态系统使得Altera跟Intel的合作能更好更快地把下一代产品投放市场。

能有多大提升？带来多少优势？

　　李俭介绍说，和目前20nm产品相比，采用Intel 14nm三栅极技术，FPGA的逻辑密度可以提升至4~5倍，这意味着性能提升4~5倍。在功耗方面，一方面是由于新工艺的引入，一方面是由于Altera在设计上的不断提升，Altera给出的数据是：采用Intel 14nm三栅极技术的产品，功耗比20nm产品降低至少50%。

　　目前，在工艺方面，诸如TSMC，Global Foundries，IBM，三星等都在开发和Intel三栅极技术类似的FinFET技术，现在Xilinx又由TSMC代工，不排除未来Xilinx采用FinFET技术。那么这是否会对Altera在工艺上的优势带来挑战呢？李俭认为，Intel的三栅极工艺包含了很多独特的技术，虽然从理论上和FinFET很类似，但比FinFET要领先，到目前为止，业界认可的是Intel的工艺要领先于竞争对手2~4年。
Altera表示，其14nm产品将在2014年年底之前提供样片。虽然实际是否会推迟，现在还难说，但笔者认为，由于Altera和Intel签订的是双向排他性协议，Altera与Xilinx的竞争，Altera在14nm这个节点上算是先下一城，争取到了强有力的合作伙伴，哪怕略微有所推迟，也不会带来太大的影响。

从TSMC到Intel

　　Xilinx是最近才选择TSMC来代工，Altera与TSMC则已合作20余年，因此Altera与TSMC在技术上的熟悉和默契是显然要高过Xilinx的。但在14nm这个节点上，Altera却转投Intel，原因只有一个：TSMC的14nm工艺达不到Altera的要求，或者说是Altera希望通过采用比TSMC更先进的14nm工艺来获得强有力的竞争优势。

　　从TSMC转换到Intel，Altera要面临的的挑战是彼此技术的熟悉程度，以及针对新工艺所要做出的设计调整。李俭表示，Altera和Intel一直都有合作，且都是按照工业标准来设计，不需特别多的调整，Altera也一定会考虑产品架构的调整，以适应和充分发挥Intel 14nm三栅极技术的优势。同时，李俭还谈到，目前Altera和Intel的合作仅限于14nm节点的代工，未来Altera会引入其SoC，但其SoC产品目前还是ARM架构，现下的合作只是代工。

　　李俭强调说，根据Altera和Intel的协议，Altera是唯一一家使用Intel 14nm三栅极技术的主流FPGA厂商，与Intel合作的同时，Altera还是会继续与TSMC保持合作，将在20nm或其它新技术上推出下一代产品，对Altera来说，现阶段TSMC的20nm平面工艺性价比仍旧是最好的。


Altera公司国际市场部总监李俭先生