TI发布了三款DSP产品点评

　　2011年世界EP(嵌入式处理)市场的规模约180亿美元，其中30亿美元是DSP。DSP市场老大TI(德州仪器)EP的21亿美元收入中，DSP占了60%左右;不仅如此，TI把C2000也划入了微控制器业务，因此TI的DSP业务要高于60%。由此可见，TI的DSP在整个DSP市场中占有重要位置。　　

　　2012年1季度，TI发布了三款DSP：

　　*基于28nm KeyStoneII架构的TCI6636高端多核SoC，“66x+ARM A15”，用于小型蜂窝基站等;

　　*基于KeyStone架构的C665x，用于工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像等;

　　*音频电容触摸的解决方案，采用低功耗的”C5000系列DSP+MSP430 MCU”，称为BoosterPack。

　　可见TI的DSP的发展方向：

　　①继续在架构和工艺上进行创新，使速度更快，尺寸更小，功耗更低;

　　②还和最新的处理器IP(ARM A15)和MCU(微控制器)(TI的MSP430)进行合作，在速度提升的同时，更注重增加处理和控制的功能，以满足市场的需要。

　　我们也可以看出TI DSP的特点：

　　①继续走通用器件路线。尽管TI在高端市场和一些热点市场也推出了SoC，但是总的来看，其器件平台面向多种应用，因此十分注重开发工具的易用性和丰富性。

　　②在DSP市场不太容易增长的情况下，靠处理器和MCU来辅助拓展DSP的应用范围。

　　多年来，随着DSP的发展与普及，使语音、图像、生物识别、通信等应用走入寻常的生活。未来，DSP等技术还将继续发展，更将深刻地影响和改变我们的世界。