TI全球核心大学计划国际研讨会在西安召开

　　11月1日至4日，第二届德州仪器 (TI) 全球核心大学计划国际研讨会在古城西安召开，该研讨会为全球顶级电子工程院校搭建了一个创新交流平台，来自世界各地的知名教授就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如IC如何影响云计算等话题展开了分享和探讨。同时，今年是TI大学计划在中国开展的第十五个年头，2011 TI 中国大学计划十五周年年会(2011 TI中国教育者年会)也同期在西安举行。

　　此次TI核心大学计划国际研讨会是继2009年在中国上海举办之后，连续第二年在中国举行。TI 全球核心大学计划院校美国麻省理工学院、美国乔治亚理工大学、美国莱斯大学、英国斯特拉斯克莱德大学、印度科技大学、清华大学、上海交通大学和电子科技大学以及来自国内其他多所高校的TI核心教授出席了研讨会。近年来在中外大学及学术交流中扮演重要角色的TI 首席科学家Gene Frantz 先生也出席了本次研讨会，在同与会嘉宾展开讨论的同时，还以“IC 如何影响云计算”为题做了主题报告。

　　来自美国麻省理工学院的奥本海姆教授(Alan V. Oppenheim)在谈到TI的核心大学计划时表示，“在大学，我们致力于发现解决方案中的问题;在产业界，我们致力于为问题找到解决方案。学校与企业的合作，则是一个双赢的结果。”

　　2011 TI 中国教育者年会共有来自中国180余所高校的200余位电子工程学科老师出席，集体回顾了TI与中国大学的合作历程，来自西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学等十余所高校的教授以及奥本海姆教授均做了主题报告，分享了与TI多年来在产学研结合以及电子人才培养方面的合作成果。在主题报告中，多名教授提到，“TI大学计划的优势在于它在不断巩固和拓展其DSP大学计划的同时，还能充分利用其在模拟和低功耗MCU的实力，就‘绿色IT’与大学展开合作，很好的满足了未来产业发展的需求。”

　　TI中国大学计划开展十五年来，从建立技术中心、成立联合实验室、举办创新设计大赛、组织教师培训、设立创新基金及助学金、开发教材和课程以及支持科研等方面支持中国教育发展以及电子产业人才培养与创新。TI中国大学计划十五年来主要成就包括：在中国250多所大学中建立了490个MCU、 Analog、DSP/MPU 实验室，4个技术中心;向中国高校累计捐赠的开发工具和软件包价值超过人民币5000万元;每年有40000多名学生得到了MCU、Analog和DSP培训;已发表1000多篇论文并开发了800多个算法;出版了207 种DSP中文教科书、80多种单片机教材和10多种模拟技术中文教材;举办了420余场DSP、MCU和模拟技术研讨会, 培训了1万余名工程师;累计在中国高校投入免费样片500余万片，价值人民币8千万元以上;向高校投入的助学金、奖学金和创新基金等达千万元。在谈到TI中国大学计划十五年的投入时，与会教授认为，“TI在人才培养上投入的资源和专业高效的工作，称得上是一流的，表现出高度的社会责任感，也折射出TI长远的战略思考。”

　　TI全球副总裁林坤山博士表示，“十五年来TI把最前沿科技带到学校，结合了师生的智慧，为中国电子产业奠定了成功的基础。未来的十五年，TI会以创新为目标，以嵌入式处理加模拟技术，以理论加实践为基础，为中国产业升级做出贡献。”

　　上个月，TI 与中国教育部签署了新一轮的十年战略合作协议，根据协议，TI在“十二五”规划期间将全面参与教育部主持的“高等学校本科教学质量与教学改革工程”，支持中国高校专业综合改革，其中包括人才培养模式、教师队伍、课程教材、教学方式、教学管理等影响本科专业发展的关键环节。据悉，TI是第一家与教育部合作，推动该“改革工程”的企业。下一步TI将在10所高校中建立工程训练中心，全面配合教育部推行的以实际工程为背景，以工程技术为主线，旨在提高学生的工程意识、工程素质和工程实践能力的“卓越工程师教育培养计划”，通过派遣高级技术人员支持教师进行课程改革和实验设计，对学生进行实践指导，开展创新合作项目，促进高校与企业建立密切联系以及提供实习机会等手段，进一步助力中国电子工程专业人才的培育。