新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 业界动态 > 华邦把部分移动RAM芯片产品交由力晶代工

华邦把部分移动RAM芯片产品交由力晶代工

—— 年底前开始供货
作者:时间:2011-06-13来源:cnBeta收藏

  据业内人士透露,存储芯片厂商电子公司日前决定将部分高端移动设备用芯片产品交由其伙伴公司力晶代工,目前正在努力提高此类产品的产能,预计今年年底前外包给力晶生产的移动芯片产品将可开始供货。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/120373.htm

  据消息来源透露,力晶将使用45nm制程来生产这批芯片产品。另外,力晶方面也已经确认确实已经从华邦那里收到了有关的产品订单。

  华邦与力晶这次合作的背景是,其它多家公司如南亚,华亚,瑞晶,茂德等芯片厂也已经进军移动RAM市场,并纷纷推出了自己的产品。

  华邦指出,其月产能5万片的12英寸芯片厂目前仍处于满负荷运转状态,因此必须考虑将移动RAM芯片产品外包给伙伴公司代工生产。

  不过,据消息提供者指出,这次华邦与力晶的合作时间可能会十分短暂,原因是力晶也有计划拓展自己的非PC用RAM产品业务,而且很快便会推出其自有品牌的移动RAM芯片产品。

  力晶这次转变业务模式的计划目标是,在今年年底前令其非PC机用DRAM芯片产品的产量占到其12英寸芯片厂产能的50%左右。



关键词: 华邦 RAM

评论


相关推荐

技术专区

关闭