Broadcom推出最新StrataXGS®高性能交换芯片解决方案

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出最新的StrataXGS®高性能交换芯片解决方案。该解决方案专门为应对无线数据业务量的迅猛增长和运营商向4G移动网络的转变而设计。预计到2014年，在移动回程传输设备上的支出将达到80亿美元5。

　　随着智能手机和平板电脑用户数的显著增长，大带宽移动视频和数据业务量也在大幅增长，现有回程传输网络越来越难以满足日益增长的带宽需求。全球各地的领先运营商都已开始实施积极的战略，以升级移动网络、应对业务量的爆炸性增长。

　　最新的Broadcom高性能StrataXGS芯片能提供1000倍于传统网络的带宽1，使运营商能非常容易地升级传统回程传输网络，向4G网络转变。

　　产品要点：

　　未来4年，智能手机的渗透率预计将翻一番2。

　　智能手机所需带宽比普通手机多10倍4。

　　2015年，平板电脑的销量预计将达到1.26亿部3。

　　平板电脑产生的业务量比手机多100倍4。

　　市场调查公司Infonetics预测，到2014年，移动回程传输设备市场将达到80亿美元5。

　　以太网有望成为运营商采用的首要技术，到2014年，几乎所有移动网络基站都将采用以太网5。

　　Broadcom® StrataXGS BCM56440交换芯片系列为移动回程传输网络实现以太网级性能提供了一条无缝迁移的途径，可提供1000倍于传统网络的带宽。

　　该系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量交付。

　　Broadcom及合作伙伴高管引言：

　　Broadcom公司高级副总裁兼网络交换部总经理Martin Lund

　　“目前，无线市场的竞争极端激烈，运营商必须提供业界最佳服务，因此面临着极大的压力。我们的最新交换芯片解决方案使运营商能将现有网络无缝升级至4G，并能提供大得多的带宽和更快的连接速度，从而能更好地满足日益增多的智能手机和平板电脑用户的需求，实现卓越的最终用户体验。”