芯片市场反弹 2010年硅晶圆出货量大增40%

　　半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。

　　再来看晶圆厂材料收入情况，预计2010年的增长为29%(全年最终数据将在3月发布)。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，2011年预计可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂增至24.5亿美元，2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。

　　2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%，与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品，尤其是移动产品的强劲需求，可能使半导体产业的增速高于预期，从而增加晶圆和耗材的需求。