NXP发布以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET

作者：时间：2010-04-26来源：电子产品世界收藏

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/108375.htm

　　随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案，具有功率器件封装可靠、散热性能高，尺寸大幅缩小等优点。其封装设计经过优化，能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制，使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。

　　恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低了封装的电阻和电感，从而减少了RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK为设计者提供了具有与DPAK相似的电气和散热性能，但面积减小了46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案，或者，在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下，通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品允许设计者根据应用需求挑选器件，同时根据需求的变化改变自己的选择。

　　恩智浦半导体高级产品营销经理Norman Stapelberg表示：“我们相信恩智浦的LFPAK在汽车市场中将作为最可靠的功率MOSFET封装成为新的业界标准。它使汽车OEM厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明，LFPAK比竞争对手的QFN和微引脚器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压MOSFET。”