台“经济部”：拟开放IC设计业赴大陆投资

　　台“经济部”即将完成赴大陆投资的审查要点修正案。外界瞩目台湾的IC设计业是否也一并开放?“经济部”工业局长杜紫军证实，政府拟开放IC设计业者赴大陆投资，至于相关的细节和作法，在“行政院”拍板前他不便多作表示。

　　根据“经济部”的资料，2009年台湾半导体产业产值为新台币1兆2,382亿元，较2008年衰退8.1%，比全球半导体市场11.5%衰退为轻。其中台湾晶圆代工产业产值衰退7.9%;IC封装产业产值衰退10.1%;IC测试业产值衰退9.7%;只有IC设计产业产值正成长3.1%，成为金融海啸产业普遍衰退趋势下的异数。

　　工业局长杜紫军3日表示，台湾IC设计业者过去有向政府反应，为了接近客户，IC设计业有赴大陆设公司、广招人才，以服务客户的需求。以台湾IC设计业的龙头联发科来看，几乎包办大陆山寨机的市场。其它IC设计业者的客户订单，受到NB、智能型手机及电子书等产品的生产线都在大陆的影响，因此来自大陆的比例亦不低。因此政府虽未开放，但台湾早有IC设计业者透过各种方式在大陆建立据点。

　　如果“经济部”近期宣布的重大开放政策方案包括IC设计业，对业者而言，就不需再躲躲藏藏，甚至可就地合法。根据Gartner预估，终端行动装置将使2010年全球PC市场年成长达12.6%，另外如电子书、Windows 7操作系统引领换机、触控应用，将促使驱动IC、控制IC、电源管理IC的设计业务量爆增，因此官员对于IC设计业的前景相当看好。