国半放大器采用microSMD封装耗电量低

      美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需加设极少量的外置元件，适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。 

　　LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、无需加设滤波器的2.5W D类开关音频放大器，所采用的micro SMD封装大小只有1.4mm