2001年7月20日，上海贝岭8英寸0.25微米集成电路芯片生产线项目破土动工 作者：时间：2009-12-09来源：电子产品世界收藏 2001年7月20日，上海贝岭8英寸0.25微米集成电路芯片生产线项目在浦东张江高科技园区破土动工。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/100964.htm
评论