日本10月芯片设备订单出货比持平于上月的1.28

　　日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。

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　　同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。