Q：在PTFE板材上做镭射孔加工如何解决激光盲孔底部蟹脚的问题？盲孔底部蟹脚对信号的影响是怎样的？

A：PTFE树脂无法用化学****和等离子去咬蚀，镭射加工中残留在盲孔底部的蟹脚无法完全避免，建议用UV清洁孔底尽量减少这个现象。我们对RO3003(TM)材料、RO3003G2(TM)材料、CLTE-MW(TM)材料等PTFE板材做过镭射加工评估，从切片中虽然可以看到一定程度的蟹脚，但对可靠性并没有影响。针对实际的设计建议做电性能测试，以此来确定对信号是否有影响。

Q：使用玻璃碎屑和普通玻璃布的区别是什么？以RT/duroid(R) 5880材料为例，请说明一下。

A：玻璃碎屑与PTFE树脂充分混合之后可以相对均匀的分布，以此带来各向同性的好处。玻璃编织布是交叉编织而成，即使在水平面上不同区域玻璃布的分布也有差异，比如玻璃布相交的节点玻璃布数量最多，而开窗的位置基本没有玻璃布。玻璃布的电气特性与PTFE树脂差异很大，所以就导致了各个方向以及各个区域电气性能的差异，我们称之为各向异性。比如RT5880材料其介电常数在X/Y/Z方向相比其它有玻璃编织布增强的板材差异要小很多。

Q：毫米波频段的表面处理为什么不可以采用化金，金的导电性能较好啊？化学镍钯金呢？

A：金的导电性能的确很好，但PCB 的表面处理的化金是ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold），全称是化学镍金。因此整个厚度不全都是金层，而实际只有薄薄的金层，而金层下方更多的是镍层。尽管毫米波趋肤深度小，但金层的厚度非常薄，大部分信号仍需要通过金下方的镍层进行传导。镍的导电性能差且具有磁性，对于电路的损耗和信号传播有非常显著的影响。化学镍钯金是ENEPIG，多了一层钯层，而镍层相对ENIG要薄一些，但仍存在镍层，仍会对电路的电性能产生显著的影响。毫米波下的电路几乎不选择ENIG或ENEPIG这种表面处理。

Q: PCB引起的时延有时是很关键的，怎么去评估呢？

A: 时延的评估可以通过设计相应类似的电路，如传输线电路，来测试获得时延具体特性；也可以通过测试相位角的变化来获得时延的变化情况。当然，也可以通过测试介电常数的方法去评估。介电常数的变化，实际就是信号在介质中传播的相位延时变化的结果，相位延时的增加意味着波的传播变慢，介电常数增加。因此，在相同线长的情况下，电路呈现的介电常数高（设计Dk），相位角延时大。

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