IPO | 总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板
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今日（9月7日），株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”）正式登陆上交所科创板。根据上市发行结果公告，时代电气本次股****发行数量为2.41亿股，占发行后总股本的17.00%，全部为公开发行新股，发行价格31.38元/股，发行市盈率为23.73倍。
上市首日，时代电气开盘价61.25元/股，截至今日午盘，时代电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股****并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额为75.55亿元，扣除发行费用后，预计募集资金净额为74.43亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。
资料显示，时代电气成立于2005年9月，并于2006年在香港联交所上市，是一家在通信与信息技术、车载控制诊断技术、变流技术、列车控制技术、大功率半导体器件技术、测控技术、工程机械电气控制技术、深海装备技术等领域拥有自主知识产权的高科技企业。
据悉，时代电气不仅是轨交牵引系统龙头，也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍，在功率半导体器件领域，时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT、SiC、大功率晶闸管及IGCT器件及其组件技术，并且集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式企业。
据悉，时代电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。其生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。
2020年9月，时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，目前已具备年产能24万片的8英寸车规级IGBT产线 ——以新能源车低压IGBT为主，并且已经获得了广汽、东风等车厂的批量订单。此外，光大证券分析师陈佳宁近期发布研报称，时代电气投向电动车的IGBT产线目前正处于调试阶段，预计2021年年底有望实现批量供货，新产能将为公司半导体产业长期发展提供坚实基础。
IGBT是控制电能传输、转换的核心芯片，作为实现列车高速、重载的关键基础，被广泛应用于工业、电力、新能源、家电等多个行业。
近年来，在需求拉升以及政策的推动下，国内多家功率半导体都将目光瞄准资本市场。
目前，国内已上市的IGBT厂商包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份、宏微科技等。此外，号称国内车用IGBT“一哥”的比亚迪半导体也正在向科创板发起冲击，目前其审核状态变更为已问询。
总体而言，从竞争格局来看，尽管全球的IGBT市场的话语权依然被英飞凌、富士电机、以及三菱等国外企业所掌握，但毋庸置疑的是，国内的IGBT厂商也正在加速技术研发，希望能尽早实现半导体国产化目标。
来源：全球半导体观察
上市首日，时代电气开盘价61.25元/股，截至今日午盘，时代电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股****并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额为75.55亿元，扣除发行费用后，预计募集资金净额为74.43亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。
车用半导体预计年底批量供货?
资料显示，时代电气成立于2005年9月，并于2006年在香港联交所上市，是一家在通信与信息技术、车载控制诊断技术、变流技术、列车控制技术、大功率半导体器件技术、测控技术、工程机械电气控制技术、深海装备技术等领域拥有自主知识产权的高科技企业。
据悉，时代电气不仅是轨交牵引系统龙头，也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍，在功率半导体器件领域，时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT、SiC、大功率晶闸管及IGCT器件及其组件技术，并且集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式企业。
据悉，时代电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。其生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。
2020年9月，时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，目前已具备年产能24万片的8英寸车规级IGBT产线 ——以新能源车低压IGBT为主，并且已经获得了广汽、东风等车厂的批量订单。此外，光大证券分析师陈佳宁近期发布研报称，时代电气投向电动车的IGBT产线目前正处于调试阶段，预计2021年年底有望实现批量供货，新产能将为公司半导体产业长期发展提供坚实基础。
IGBT厂商瞄准资本市场
IGBT是控制电能传输、转换的核心芯片，作为实现列车高速、重载的关键基础，被广泛应用于工业、电力、新能源、家电等多个行业。
近年来，在需求拉升以及政策的推动下，国内多家功率半导体都将目光瞄准资本市场。
目前，国内已上市的IGBT厂商包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份、宏微科技等。此外，号称国内车用IGBT“一哥”的比亚迪半导体也正在向科创板发起冲击，目前其审核状态变更为已问询。
总体而言，从竞争格局来看，尽管全球的IGBT市场的话语权依然被英飞凌、富士电机、以及三菱等国外企业所掌握，但毋庸置疑的是，国内的IGBT厂商也正在加速技术研发，希望能尽早实现半导体国产化目标。
来源：全球半导体观察
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