专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 又一家IC设计企业科创板过会

又一家IC设计企业科创板过会

发布人:芯电易 时间:2020-05-29 来源:工程师 发布文章
5月28日,上海证券交易所科创板股****上市委员会召开了2020年第29次审议会议,根据审议结果显示,同意深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“力合微”)发行上市(首发)。
资料显示,力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
2016-2019上半年,力合微实现营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元,净利润分别为840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元。招股书显示,力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品,且销售业绩和市场广度持续增长。
此次力合微拟募资3.18亿元,用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。
力合微表示,公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,其总体目标是:以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机,以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础,以物联网市场需求为导向,继续秉承“用自己的芯,做天下事”的发展理念。
年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产
据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。
据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。
产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。
自去年10月份启动装修以来,项目方按时间节点不断加快建设,3月份正式投产。目前,已有2条生产线进入正常生产阶段。
当前,公司正紧锣密鼓地安排剩余设备订购、调试以及人员招聘等各项工作,预计今年三季度还会陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产,届时年产值将达1亿元并逐年上升,打造中国二极管行业一流品牌,致力推动中国电子行业高质量发展。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

AI需求回升 SSD厂Q2拼返成长

网络与存储 2025-06-20

多元入局,加速技术与商用化进展—IDC发布人形机器人市场分析

机器人 2025-06-20

DP系列开发板、实验仪选型指南

为什么飞行员在自动驾驶飞机时代很重要

EasyARM2100 2200开发套件CPU PACK板PCB文件

锂电池的充电特点和 TI 最新充电管理技术

视频 2010-03-18

集成电路发明历程

视频 2010-03-18

据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%,为年底推出 HBM4 铺平道路

网络与存储 2025-06-20

可编程,低成本音频 DSP TAS3K系列

视频 2010-03-18

DTU 跨网关通信中有关路由器的设置

集成隔离式 CAN 收发器 - ISO1050

视频 2010-03-18

EasyARM2100开发板硬件结构

特朗普的 AI 顾问:中国在芯片设计方面最多落后美国两年

UMC 据报计划在南台湾设厂,以扩展超越新加坡的先进封装业务

EDA/PCB 2025-06-20

晶心将为Meta自研芯片MTIA v2芯片设计PE

智能计算 2025-06-20

宇树科技确认:近期已完成C轮融资交割

机器人 2025-06-20

开关电源基础介绍之 DC/DC 变换器

视频 2010-03-18

SK 海力士据报与英伟达、微软合作推动定制 HBM4E,三星则与 HBM4 保持差距

应用材料公司和 CEA-Leti 扩建联合实验室,推动特种芯片创新

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区