目前该技术仍在概念验证阶段，可能还需几年才能投入市场。路透社报道称，IBM已与三星、英特尔签署了联合开发协议。

IBM预计，2nm制程技术或能实现在“指甲盖”大小的芯片上集成约500亿晶体管；据国外科技媒体AnandTech报道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。相比之下，台积电5nm制程每平方毫米约有1.71亿个晶体管，三星5nm制程每平方毫米约有1.27亿个晶体管。

性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。IBM并未说明对比的7nm芯片是由台积电还是三星生产。

IBM高级副总裁兼IBM研究院（IBM Research）主管Darío Gil在接受路透社采访时称，IBM科学家通过使用几纳米厚的绝缘材料来阻止电流泄露，以解决上述问题。

具体来说，在手机领域，2nm制程芯片或能使手机电池续航时间“翻两番”，即用户每4天为手机充电一次。

数据中心目前占据了全球1%的能源消耗，通过将处理器替换为2nm制程产品可大大降低这一数字。

对于PC产品来说，2nm制程芯片有助于加快应用程序处理速度、更容易地翻译语言、更快速地接入互联网。

在自动驾驶领域，2nm芯片能够助力目标检测算法更快运行，进而帮助提升自动驾驶汽车的反应时间。

Darío Gil称：“这（发布全球首个2nm芯片制造技术）是一个示范，表明了持续投资和合作研发的生态系统能够带来突破性的进展。”

IBM研究院旗下共有12个实验室，分布在美国纽约、加州、德州等多个地区。

据悉，IBM的半导体研发工作主要由位于纽约州首府奥尔巴尼的实验室承担。在该实验室中，IBM科学家与公共或私营部门的合作伙伴共同进行技术攻关。本次发布的2nm芯片制造技术的研发工作也由这个实验室承担。

2014年，IBM将芯片制造业务出售给了美国芯片制造商格罗方德，目前不具备芯片规模量产能力。据路透社报道，IBM已与芯片制造商三星和英特尔签署了使用IBM芯片制造技术的联合开发协议。

目前，全球突破10nm及以下先进制程生产工艺的玩家仅有台积电和三星。两家公司的10nm、7nm、5nm制程均已实现商用，目前正进行3nm攻关。

根据此前台积电公布相关信息，相比5nm制程，3nm相同功耗下性能可提升10～15%，预计能在2021年第四季度实现量产。