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SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Lev...

SmartDV Mirabilis Design 2026-02-11

射频高速数模混合PCB设计加工专家

深圳市励知科技有限公司专业从事无线射频和高速通信数模混合PCB设计、仿真、加工、SMT一站式服务，业务范围涉及通信设备、仪器仪表、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域，致力于为客户提供优质的研发样机及中小批量...

PCB 设计加工射频高速数模混合 2025-11-26

Cincoze MXM GPU电脑荣获红点设计奖与Vision Systems Design创新奖殊荣

强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD 产品线旗下的MXM GPU工控机（GM-1100系列），一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与...

Cincoze GPU电脑 2025-05-29

MathWorks和NXP合作推出用于电池管理系统的Model-Based Design Toolbox

全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的Model-Based Design Toolb...

MathWorks NXP 2024-11-13

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务

专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital近日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承...

Jolt Capital Dolphin Design 2024-11-05

【供应商亮点】Omni Design携手Aura开发下一代数字雷达技术

Source:Getty ImagesOmni Design是一家高性能、低功耗数据采集和信号处理解决方案提供商，日前已与专注于为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车开发高分辨率成像雷达的Aura Intellig...

Omni Design Aura 2024-09-28

电子厂smt焊接和dip焊接，哪个好一点？

在电子制造行业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说...

SMT DIP 2024-05-29

SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？

在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，...

电子制造 SMT 2024-03-29

SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择

在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：贴片元件和插件元件。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。一、结构差异贴片元件：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表...

SMT 贴片元件 2024-03-20

Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Cev...

Ceva Arm Total Design 2024-03-05

Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同...

Dolphin Design 12纳米 2024-02-22

TDK针对表面温度测量应用推出坚固耐用的SMT NTC传感器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，...

TDK 表面温度测量 2023-09-20

Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计

2023年8月3日，格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一...

Dolphin Design Orca 2023-08-04

是德科技推出PathWave Design 2024，为企业EDA工作流提供自动化和协作支持

· Python API 框架可以自动执行跨工具工作流，从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率· 提供知识产权（IP）和设计数据管理，助力全球工程团队提高效率、推动协作和设计重用，将硬件设计付诸实...

是德科技 PathWave Design 2023-07-20

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗

Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。Wh...

Dolphin Design 声音分类 2023-06-29

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗

2023年6月28日，格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP...

Dolphin Design 声音分类 2023-06-28

西门子收购 Avery Design Systems，进一步扩展集成电路验证解决方案

· 此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。· 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内...

西门子 Avery Design Systems 2022-11-14

019中国（成都）电子信息博览会 & SMT手工焊接大赛即将登场！

2019中国（成都）电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉数聚成都”为主题，将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、...

快克杯 SMT/EMT 委员会 2019-07-04

Windows 10资源管理全新概念设计来了：颜值不俗

如果你对Windows 10的设计风格一直不满意的话，你应该去了解一下Fluent Design。...

Windows 10概念设计 2019-05-05

一种低损耗频分复用多工器的设计与仿真

本文介绍了一种基于带通滤波器和环行器构建的频分复用的多工器，提出了工程设计及仿真流程，通过8GHz微波频段的2+1频分复用(FD)的多工器实例进行验证，实现311.32 MHz收发间隔、28 MHz信号带宽的三工收发，且...

带通滤波器多工器 2018-10-25

热点详解：LED贴片机的6个关键技术及5个发展趋势

目前，LED 照明产品的环保节能、高性价比特点已经被市场接受，同时各国政府纷纷出台相关政策，逐步淘汰白炽灯，促进LED在室内照明中的应用，LED 光产...

LED 贴片机 2018-08-17

常见SMT极性元器件识别方法

　　前言　　smt电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。　　SMT常见的电子元件有：电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。　　常见SMT极性元器件识别方法　　极...

SMT 元器件 2018-08-03

伍尔特电子WR-TBL 8050 系列 SMT 电缆夹小巧、黑色且简洁

　　伍尔特电子为其“电线保护系统 WR-TBL”产品家族新增了一个系列：8050 系列为水平进线夹，间距 2.5 mm，提供有两针或三针版本。此元件的独特之处在于其属性组合：非常适合不钻孔的纯 SMT 组件，体积极小(5...

伍尔特电子 SMT 2018-07-11

每年新增2~3亿部千元手机，中国FPC、SMT元器件行业积极扩产应对

　　据旭日显示与触摸统计，进入2018年以来，中国国产千元手机市场中，约有三成的产品出品到了南亚、非洲、中东及南美市场，出货数量同比增长超过25%以上。　　有业内人士对李星表示，智能手机在继中国出现大幅增长到高普及率，整...

FPC SMT 2018-07-04

纽登科技，你的国产贴片机选择

第三代NeoDen3V小型视觉贴片机具有精度高，料栈多，PCB实用范围广泛等特点。在这款设备增加了视觉功能，通过高清摄像头完美实现最小0402类微笑元器件及密脚IC芯片等元器件的精准贴装；广泛应用于家电行业，汽车电子行业...

贴片机 SMT 2017-11-07

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

　　在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除...

PCB SMT 2017-03-06

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

　　引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，...

SMT PCB 2016-12-01

TCL全球制造中心：从引进设备到自主研发自动化设备

　　TCL通讯全球制造中心是2013年投入使用的，规划得十分合理。生产车间是根据生产工艺流程和品质保障要求来规划的，在提升生效效率的同时满足精益求精的生产理念。　　工作人员介绍说，这种一体化运作流程看似简单，实则是对...

TCL SMT 2016-11-29

SMT贴片加工技术的组装方式详解

　　根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置...

SMT 2016-11-02

Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍

半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg;...

Compiler Design 2016-10-22

基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术，文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求，提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心，...

ZigBee CC2530 2016-10-10

【E课堂】SMT贴片加工的焊接工艺是什么？

　　焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大...

SMT 贴片 2016-08-15

SMT贴片加工的点数和费用计算方法是什么？

　　目前市场上SMT贴片加工价格计算都是差不多的，是以元件点数多少来算的，而其点数计算方法也是大同小异。不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算，并不是很了解，下面靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：　　...

SMT 2016-08-01

为什么SMT贴片中会出现焊点光泽度不足现象？

　　随着技术的进步，在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话，可以定义为不合格的，那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下...

SMT 贴片 2016-07-19

【E问E答】SMT贴片加工对胶水的要求是什么？

　　SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些...

SMT PCB 2016-07-18

2016全球EMS企业排行榜

　　电子专业制造服务(EMS，Electronic Manufacturing Services)，亦称ECM(Electronic Contract Manufacturing)，专业电子代工服务。相对于传统的OEM或...

EMS SMT 2016-06-23

SMT的110个必知问题

　　简介：SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25&p...

SMT PCB 2015-09-02

2015中国西部地区电子制造高峰论坛蓉城谢幕

　　未来电子制造如何挑战工业4.0?异形元件自动化插件怎样解决?PCB 市场谁能主宰未来电子制造市场?集结群体智慧、共谋产业发展的NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛暨SMT China——步步新技术研讨会，于6月1...

工业4.0 异形元件 2015-08-06