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MCM

MCM(multi-chip module) 　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。 　　根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。查看更多>>

  • MCM资讯

简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别

CPU MCU 2024-10-10

电源设计，进无止境

QFN EMI 2020-08-24

恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块

射频功率 MCM 2019-10-14

人工智能之蒙特卡罗方法（MCM）

人工智能 MCM 2018-05-08

四川明泰：用MCM多芯片模组提升硬实力

MCM 封装 2016-12-21

基于OFDM的技术文献与实用设计汇总

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X波段MCM T/R组件的系统补偿设计

X波段 MCM 2014-08-07

LIN总线及其对环保汽车的贡献

LIN总线 环保汽车 2014-01-20

MCM功率电源模块EMC技术研究和设计

MCM 功率电源模块 2012-04-30

德州仪器推出裸片解决方案

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MCM功率电源模块EMC的研究

EMC 研究 2011-09-26

多芯片组件技术

MCM 2005-09-29
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