DOW技术资讯-电子产品世界网

2018年2月，喻意着陶氏未来发展蒸蒸日上的全新品牌陶熙TM (DOWSIL™)在中国亮相，原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙TM品牌之下。这一品牌的亮相对于中国市场来说是惊喜之事。那么，陶熙TM品牌产品是什么？在本次...

陶氏 DOW 2019-03-27

陶氏化学公司(“陶氏”)旗下的业务单元——陶氏电能及信息业务部(原陶氏电线电缆业务部门)与东欧及亚太这两个重点战略地区的多家重要客户签订了DOW INSIDE授权协议，进一步彰显了其对电力、电子及通信行业的不懈承诺。 ...

陶氏 DOW INSIDE 2011-10-19

　　Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带...

Dow Corning 半导体材料 2011-01-24

　　陶氏化学公司(DOW)周二宣布，将提高LED照明设备用材料的产量。　　陶氏化学表示，市场对TrimethylGallium的需求正在大幅增加。　　TrimethylGallium是一种有机金属化学气相淀积前体...

DOW LED照明设备 2010-06-24

　　全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部今日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning® TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而...

汽车电子 Dow Corning 2008-10-08

　　全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688导热膏，此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-I...

计算机 Dow Corning Electronics 2008-09-18

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