IPC Edge 技术资讯-电子产品世界网

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

标准化互联推动电子制造产线智能升级菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线

【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HE...

菲尼克斯电气DIP 2026-04-28

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准...

IPC 电子装联大师 2026-03-27

2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业

2026年3月25日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IP...

IPC 电子装联大师赛 2026-03-25

第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官

全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项...

AI 智造 2026-02-03

树莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁边增加了 8 GB 内存

树莓派 AI HAT+ 2 是树莓派 5 的一款新 PCIe 扩展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板载LPDDR4X。在插件本身添加内存的意义很简单：让更多模型的工作集靠近加速器，而不是依赖Pi的系统内...

人工智能 Edge AI 2026-01-20

宣城立讯入选IPC QML验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量...

宣城立讯 IPC QML 2025-12-22

株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军

全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica）期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车...

IPC 手工焊接 2025-12-03

Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

全球电子协会（Global Electronics Association）正式发布全新人才培训与认证平台Electronics U——原 IPC Edge 的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认...

Electronics U 全球电子协会 2025-10-21

全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

全球电子协会（Global Electronics Association）...

全球电子协会 Global Electronics Association 2025-06-23

以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略驱动产业智能化变革

随着AI技术的迅猛发展与边缘计算的普及，全球工业物联网方案提供商研华科技再次站在了技术革新的前沿。近日，研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘在接受媒体专访时，以“Edge Computing & WISE-Ed...

Edge Computing WISE-Edge in Action 2025-06-23

聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合

2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合。2025年5月29日，研华科技在上海漕河泾万丽酒店成功举办了以“Edge Computing & E...

Edge Computing Edge AI 2025-05-30

Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI与图形处理新时代

Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，...

Imagination E-Series 2025-05-08

聚焦Edge Computing&Edge AI，共绘技术创新生态蓝图

全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自2010年创办以来，已在全...

Edge Computing Edge AI 2025-03-26

又是一年慕尼黑展，看看研华攒了哪些“武器”？

研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智...

Edge AI 2025-03-26

采用第二代 Versal AI Edge 系列的自动驾驶域控制器

第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行。传感器输入（例如视觉、雷达/激光雷达等）通过可编程 I/O 模块...

自动驾驶 Versal 2025-01-13

新年新起点，研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领...

研华 Edge Computing 2025-01-07

基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案

该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，运用于智能监控IP摄像头，可用于户外或室内。采用了2304x1296的分辨率,30的帧率,支持HDR。作为3M的监控摄像头，通过IS...

CVITEK_CV1810 SOI_Q03P 2024-12-13

大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。图示1-大联大世平基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案的...

大联大世平瑞芯微 2024-12-03

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市...

研华 Edge AI 2024-11-12

当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartne...

边缘计算研华 2024-11-07

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够...

研华 Edge AI 2024-10-14

奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力

2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业...

奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit 2024-09-17

研华全新搭载Intel 12th Atom系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder...

研华研华嵌入式 2024-08-28

基于CVITEK_CV1810+SOI_K302P的IPC方案

该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_K302P，运用于智能监控IP摄像头，可用于户外或室内。采用了2688x1520的分辨率,30的帧率,支持HDR。作为4M的监控摄像头，通过IS...

CVITEK CV1810 2024-07-15

ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边...

ST Edge AI Suite 人工智能 2024-07-08

ZESTRON R&S王克同老师受聘为IPC亚洲会员社区特邀专家

近日，IPC中国区到访ZESTRON北亚区总部上海技术中心开展交流活动。这次活动旨在促进双方在技术领域深化合作，共同探讨行业发展趋势与创新解决方案。ZESTRON北亚区R&S经理、可靠性与表面技术专家王克同出席交流会议，...

ZESTRON IPC 2024-05-13

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日...

联发科车机芯片 2024-04-30

研华Embedded World携手高通共创边缘智能科技未来

研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略...

Edge 研华 2024-04-11

2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案

强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为...

Embedded World Cincoze 2024-03-19

英飞凌推出全新PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合

英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代...

英飞凌 PSoC Edge 2023-11-29

半导体创新如何塑造边缘AI的未来

早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监测您的心率和呼吸，可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。在您走向厨房时，智能冰箱使用摄...

边缘AI 德州仪器 2023-11-24

布局Edge AI,研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”。在此次峰会上，研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪介绍了研华EIoT（Embedded IoT ,后文简称...

Edge AI 研华 2023-11-23

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益...

爱芯元智 IPC SoC 2023-10-27

全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能（AI）平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成，旨在...

IAR Edge Impulse 2023-10-26

超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成为AIoT 串连云端的天作之合

现今在人工智能驱动（AI-driven）的新兴风潮下，人工智能和机器学习（AI/ML）正快速朝向网络的边缘端（Edge）发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为...

AI ML 2023-10-20

西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能

● 新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度● 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子 ...

西门子 Solid Edge 2023-10-16

英飞凌Edge Protect嵌入式信息安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求

【2023年7月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置，能够以不断增...

英飞凌 Edge Protect 2023-07-26

凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块

• 无与伦比的性能：支持第 12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 处理器，提供一流的性能。• 极致的灵活性：模块化和可扩展的设计，提供易于扩展的...

凌华 IPC 2023-07-05

BOE(京东方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃显示行业升维革命

6月29日，BOE（京东方）“3D见·所未见”3D显示终端方案发布会在京东方全球创新伙伴大会·2023同期隆重举办，成为今年BOE IPC·2023的一大亮点。发布会现场，BOE（京东方）重磅发布全尺寸3D创新技术及产品...

BOE 京东方 2023-06-29