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技术应用
硅衬底是目前价格最便宜,可获得尺寸最大,器件工艺较成熟的半导体材料,用硅材料制备光电子器件,从而使成熟的硅集成电路工艺与IV—族,IⅥ族光电一子器件的光电特性结合在一起,发挥材料的各自优势,巳成为较活跃,有吸引力的研究领富域。 硅具有Fd3m空间群的金刚石结构,属立方体系。由沿体对角线方向位移1/4体对角线距离的两套面心立方子晶格嵌套而成。 图1。查看更多>>
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