3D晶圆堆栈技术

　　一种使硅晶圆能以一种精确且低价的方式进行3D结构堆栈的技术。芯片级样本可在微加工制程之后被成功接合，并能实现据说达200奈米的校准精密度。 　　研究人员正准备向英国工程与物理科学研究理事会提出企划案，使他们能在该领...... [查看详细]