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分立器件

  分立器件概念与半导体器件类似,所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看,分立器件是二极管,光电二极管,三极管,功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出,分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。  目检  尺寸  可焊性、耐焊接热  引出端强度  侵蚀,例如稳态湿热  温度变化  循环湿热(或密封)  振动  恒定加速度  冲击  1、微小尺寸封装  2、复合化封装  3、焊球阵列封装  4、直接FET封装  5、IGBT封装  7、无铅封装  1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展  电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。查看更多>>

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