分立器件
分立器件概念与半导体器件类似,所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看,分立器件是二极管,光电二极管,三极管,功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出,分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。 目检 尺寸 可焊性、耐焊接热 引出端强度 侵蚀,例如稳态湿热 温度变化 循环湿热(或密封) 振动 恒定加速度 冲击 1、微小尺寸封装 2、复合化封装 3、焊球阵列封装 4、直接FET封装 5、IGBT封装 7、无铅封装 1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展 电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。查看更多>>