- 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括： · 采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。· &nbs
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Nexperia 小型DFN封装 分立器件
小型dfn封装介绍
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