FBGA
目录
简介
详解
BGA及其优点
CSP及其优点
编辑本段简介
FBGA是
[FBGA封装]
FBGA封装
Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。
编辑本段详解
FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
编辑本段BGA及其优点
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。查看更多>>
