SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。
报告显示，4月份2.53亿美元的订单额较3月份2.456亿美元最终额增长3％，较2008年4月份的10.9亿美元最终额减少77％。
与此同时，2009年4月份北美半导体设备制造商出货额为3.899亿美元，较3月份5.383亿美元的最
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5月22日，2009年度NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛新闻发布会在竞赛秘书处单位北京理工大学举行，从而拉开了本届大赛的序幕。教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司相关领导，全国大学生电子设计竞赛组委会主任、两院院士、北京理工大学名誉校长王越，协办单位NEC电子全球总裁中岛俊雄等出席了此次新闻发布会。
近日，NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司(以下简称NEC电子中国)与全国大学生电子设计竞赛组委会联合宣布，自2009年起，将由NEC电子中国独家赞助由中国教育部高等教育司及工业和
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5月21日消息英特尔旗下投资公司投资总监赵慕杰女士在昨日的亚太投资峰会上表示，该公司核心关注的的行业是半导体行业。并透露，英特尔今年初投资的银江电子已经在准备申请创业板上市。
赵慕杰女士认为，作为一家运作时间较长、比较成熟的风投，金融危机对因特尔公司一直以来做的事没有任何改变。她表示，英特尔会投资一些有战略意义的行业，具体包括：移动服务、无线宽带、数字媒体、清洁能源、软硬件开发应用等等。但赵女士强调，半导体行业才是因特尔公司投资的核心行业。
对于国内证券市场即将推出的创业板，赵女士表示乐观
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日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，日本芯片制造设备4月订单出货比上升，为九个月来首见，订单则是连续第二个月增加。
根据该数据计算得出，芯片设备订单较上月成长25%，达258亿日圆(2.72亿美元)，此为半导体产业触底的最新迹象。但4月订单仍较上年同期减少68%。
“订单将会因应销售而持续成长，但还要一段时间才会真的感到出现复苏，”SEAJ发言人士Masamichi Kobayashi表示，“这波低谷很深。”
投资者和企业正试着评估科
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今年一季度，电子元器件行业出现全行业景气反弹，并将在二季度持续强劲的反弹态势。国金证券认为，由行业反弹带来的全面性的投资机会将转向主题性投资下的个股机会，投资者可关注“内需拉动”与“外需反弹”带来四大主题性投资机会。
行业景气将持续
统计数据表明，行业景气反弹依然持续，但5月份后订单尽管有所增长，环比增速已放缓。今年半导体行业不太可能出现反转。这种景气反弹已体现在行业的各个角落，不论是集成电路、PCB还是液晶显示行业，订单的回暖，开工率的上升
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据国外媒体报道，已在英特尔公司供职35年的董事长克瑞格·贝瑞特(Craig Barrett)5月20日正式退休。接替他的是独立董事简·肖(Jane Shaw)。
贝瑞特现年69岁，1974年加入英特尔，历任多个职位，曾于1998到2005年间担任公司CEO。近年来，他一直积极致力于英特尔的“世界齐步走计划(World Ahead Program)”，大力提倡向新兴市场国家推广IT技术。此外，他还一直积极致力于教育、医疗保健乃至美国竞争力等一系列
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据外电报道，市场研究公司Frost & Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。
Frost & Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地区进口，以及飞利浦、ST Micro和Agilent Technologies等公司生产的产品。
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受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠自身力量，奋力冲出低谷。
五方面入手促进产业调整振兴
《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一，我认为涉及以下五个方面：
一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将
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市场研究公司IC Insights最新发布的2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜显示，作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应商，高通第一季度排名从2008年的第八名连升两位，跃居第六。
IC Insights在报告中指出，在2009年第一季度，全球前20大半导体厂商仅有3家的座次没有动摇，其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇。该公司预测，在下个季度，许多半导体供应商的销售额将出现两位数的强劲增长，但业绩不稳定的状态还将延续。
据了解，高通公司在2009年第一季度实现半导体
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从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。
从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继续迈向先进工艺，封装技术。他认为，在摩尔定律遭遇瓶颈后，封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中，目前创造现金
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海力士半导体18日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。
为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%，在今后五年里节约2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中用于核心的基础加工和研发工作。
该公司2005年在中国注册生产法人海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，具备了从基础加工到后加工的全套生产线，有望通过节约生产及物流费
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22纳米制程微显影曝光设备业者Mapper传出设备进度递延，Mapper目前是与台积电在新世代半导体曝光设备合作最密切的业者之一，Mapper的进度递延已经让原本预期进驻台积电的22纳米多重电子束(Multiple E-beam)设备向后延期。台积电目前积极在深紫外光(EUV)与多重电子束方面寻求更具成本竞争的曝光技术，Mapper技术出现瓶颈，将为台积电技术进程埋下未知数。
据了解，受到景气冲击，投资者资本支出保守，新兴设备业者Mapper在22纳米制程之后的曝光技术投资也受到影响，因而对于先
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根据Semicast Research公司的数据，2008年工业用半导体收入为221亿美元，较2007年的200亿美元增长11%，并超过汽车用半导体收入。
工业用半导体市占率前十的公司如下：
1 Infineon 8%
2 STMicroelectronics 7%
3 Texas Instruments 6%
4 Renesas Technology 6%
5 Analog Devices 4%
6 Intel 3%
7 Vishay 3%
8
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STMicroelectronics公司高管表示，预计半导体市场将以高于此前业界预期的速度回暖，目前主要地区的销售额都已出现改善信号。
ST高管称中国及整个亚洲地区的需求自第一季度末已开始回升，使无线、电脑、工业芯片和多功能芯片市场销售额回暖。
“此前出现的市场改善信号在过去两周内得到了确认。”ST总裁兼CEO Carlo Bozotti在公司年度分析师日上的演讲中表示，“本季度末之前，我们仍需要关注市场形势，以评估市场改善的力度。”
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韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。
该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
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