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z-半导体 文章 最新资讯

3月半导体市场销售额同比减少31.5%

  •   世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日发布,3月全球半导体市场“真实”销售额为172.7亿美元,同比减少31.5%。   3月同比降幅较2月稍大,2月和1月同比降幅分别为27.2%和31.1%。   3月31.5%的“真实”降幅比SIA发布的三个月平均额同比降幅——29.9%略大。这一情况表明,半导体市场的衰退可能还未达到底部。
  • 关键字: 市场  半导体  

SIA:三月份全球半导体销售额同比下降近30%

  •   自经济危机以来,半导体行业遭遇了最大冲击,今年3月份,全球半导体销售同比下降30%,达到147亿美元,第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降,表明该行业仍旧“阴云密布”。   半导体产业协会(SIA)表示,由于电子产品消费需求的下降,半导体企业正在削减生产量。虽然3月份销售额出现大幅下降,但相比2月份还是增长了3.3%。除了日本,其它地区销售量都出现了一定程度的上升。   SIA总裁George Scalise表示,“温和增长表明一部分需求已
  • 关键字: 半导体  信息技术  

意法半导体(ST)公布2009年第一季度财务报告

  •   * 净收入16.60亿美元,符合公司预期   * 受产能负载率低的不利影响,毛利率为26.3%   * 库存量降幅1.84亿美元   * 净财务状况(*)提高到大约2.5亿美元现金净值   日内瓦,2009年4月30日 —— 意法半导体公布截至2009年3月28日的第一季度财务结果。   意法半导体2009年第一季度净收入为16.60亿美元,包括意法半导体的16.15亿美元和爱立信移动平台(EMP)的4500万美元,反映了ST-Ericsson两个月来的营业绩效。受到
  • 关键字: ST  半导体  

联电2.85亿美元收购和舰科技85%股权

  •   中国台湾地区的半导体代工厂商联华电子29日宣布,董事会已经批准以最高2.85亿美元收购和舰科技(苏州)有限公司85%的股权。   这一交易完成后,联电将持有和舰科技100%股权。此项收购交易还需6月10日召开的股东大会同意及主管机关的审核。和舰科技在苏州有一座8英寸0.18微米的代工厂,2003年5月正式投产,目前月产能4.1万片,最大月产量为6万片。   对于收购和舰科技的原因,联电CEO孙世伟解释说,过去半年来经济产业不景气,许多半导体厂市值及净值都显著滑落,联电拟趁此机会化危机为转机。对于为
  • 关键字: 联电  半导体  

ARM发布2009年第一季度未审计财务报告

  •   近日,ARM公司公布了截止至2009年3月31日的2009年第一季度未审计财务报告。报告显示第一季度公司营业收入为1.209亿美元,比2008年第一季度下降了10%。由于美元对英镑的走强,以英镑结算的第一季度营业收入为7990万英镑,比去年同期增长了18%。公司重申对于2009年业务表现的预期保持不变,除非行业环境出现比普遍预期更为恶劣的变化,公司有信心以美元结算的全年营业收入将至少达到市场预期水平。   在2009年第一季度,整个半导体市场的发展持续放缓,尽管有一些初步迹象表明在某些领域已经出现回
  • 关键字: ARM  半导体  处理器  

中芯国际公布第一季财报 净亏损1.784亿美元

  • 北京时间4月30日消息,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%,而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元,二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。尽管产能利用率急速
  • 关键字: 中芯国际  半导体  晶圆  

海力士计划向中国企业出售部分半导体设备

  •   据朝鲜日报报道,由于全球经济不景气,韩国半导体企业海力士(Hynix)计划下月把利川工厂的半导体组装线的部分设备出售给中国企业。   报道称,海力士正在就出售相关设备与中国某企业进行最后的谈判,金额约为5000亿韩元(1人民币约为200韩元)。   由于经济不景气,全球半导体行业都陷入了资金困局。海力士不例外,4月22日,海力士股东会决定,包括有偿增资7000亿韩元等,进一步提供共达1.3万亿韩元的流动性资金。   为了收拢资金,除了后工艺组装线外,还推进出售闲置的旧型200毫米半导体生产线和部
  • 关键字: Hynix  半导体  

台积电副董曾繁城:全球半导体衰幅缩小至20%

  •   据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城昨日表示,台积电根据最新客户状况,已上修今年全球半导体衰退幅度,从年初预估衰退30%缩小到衰退20%,原因是中国大陆市场需求带动了半导体业的成长;至于法人担心猪流感疫情,恐击垮半导体筑出的底部,台积电30日将举行的法说会备受期待。   台湾地区工研院昨天举办超大规模集成电路研讨会,曾繁城受邀以“半导体产业的未来--半导体发展前景”为题发表演讲,并做以上表示。他相当看好中国大陆半导体市场,并强调“大陆一定会起来”。
  • 关键字: 台积电  半导体  IC设计  

Mouser与eInfochips达成全球经销协议

  •   Mouser今日宣布,Mouser 与eInfochips达成全球经销协议。eInfochips 是在Chip/ASIC、嵌入式系统和软件产品开发方面提供广泛的服务和解决方案的创新型企业,服务于多种行业,包括视频、安保/监控、半导体、消费类电子、工业自动化、医疗/卫生、汽车、网络、航空与防御、机器视觉/ 图像处理。由eInfochips提供的嵌入式解决方案包括开发平台、协议堆栈、应用框架、设备驱动器和多媒体数字编解码器和DSP算法。   Mouser库存产品范围包括DVPB-HD 数字视频处理板,这
  • 关键字: Mouser  元器件  半导体  

半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低

  •   中华信用评等公司(中华信评)在今日发布的“半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低”报告中指出,即使市场从2009年开始复苏,半导体晶圆代工业在未来二至三年中的信用风险亦不太可能出现显着的改善。受到当前全球经济衰退的影响,主要半导体晶圆代工业者2008的信用保障措施均已转弱,而且获得改善的机会不大,除非半导体晶圆代工业的竞争态势出现大幅的变动。   中华信评企业暨基金评等部资深协理许智清指出:“尽管半导体晶圆代工业2008年的获利率表现普遍恶化,不过我们认为,各家
  • 关键字: 半导体  晶圆  

数字电视对高级编解码器的接受程度提高

  •   电视市场正在走进新时代。在这个时代,随着各国向数字电视过渡进程加快以及支持互联网的数字电视机从2009年开始真正进入消费市场,任何电视的电子技术将变得更加复杂,导致电视机的功能大大增强。     数字电视对高级编解码器的接受程度提高   消费者电视接收到的内容,将越来越多地采用数字压缩格式,而这种压缩格式正在转向更加复杂的解决方案,将允许广播公司保存宝贵的带宽、提供更多的服务,或者向用户提供更高的质量和高清(HD)内容。与更加便携的内容与播放器配套,同时在其它消费电子与媒体设备上面的更
  • 关键字: 数字电视  半导体  编解码器  

台湾半导体和面板行业已确定不向陆资开放

  •   台湾“经济部”表示,针对即将开放大陆资金赴台投资的制造业项目,太阳光电及汽车电子等由“经济部”正推动两岸合作产业,原则上将列入第一波开放名单;不过,半导体及液晶面板两大高科技产业已确定暂不开放。   尽管两岸经贸交流日益紧密,但台湾一直未有正式法源允许大陆资金来台投资,台湾行政院目前正在审查“大陆地区人民来台投资许可办法”草案,另外就制造业及服务业开放行业别的正面表列清单,进行审理。   台湾“经济部”
  • 关键字: 汽车电子  半导体  液晶面板  

半导体产业回暖信号——引线框出货量反弹

  •   由于全球经济问题,半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退,但观察家发现,产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外,近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。   引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示:1)去年10月出货量开始下滑;2)今年3月出货量恢复增长。     从季度来看,去年第四季度引线框出货量减少30%,第一季度进一步减少39%。展望未来,半导体产业将获得稳步改善。
  • 关键字: 半导体  芯片  

多晶硅供应量猛增 MEMC重新评估扩产计划

  •   MEMC高管在分析师电话会议上表示,在半导体硅晶圆需求和太阳能晶圆需求下滑的情况下,MEMC开始重新评估多晶硅产能扩张计划。此前MEMC宣布计划扩充多晶硅产能,从2008年底的8000公吨提升至2010年的15000公吨。   分析师指出,尽管MEMC手握13亿美元现金,但该公司产能扩张计划和其他主要的多晶硅厂商相比显得不那么激进,近年来市场份额也有所下降。   MEMC正承受着价格压力,并承认近期裁员是为了使运营成本和未来晶圆需求预期相匹配。   在全球多晶硅供应快速增长、现货价大幅下滑的情况
  • 关键字: MEMC  半导体  硅晶圆  

日本瑞萨科技和NEC电子宣布明年合并

  •   日本国内排名第二和第三的芯片制造商瑞萨科技和NEC电子27日宣布,双方将在2010年4月正式合并。   据此间媒体报道,瑞萨科技和NEC电子定于今年7月签署合并协议,出资比例将在今后确定。   在全球经济衰退、需求大幅下滑的背景下,瑞萨科技与NEC电子在2008财年均出现不同程度的亏损,双方合作旨在提高竞争能力,寻求和扩展生存空间。   目前,排在日本半导体产业首位的东芝公司年销售额约为1万亿日元。瑞萨科技2008财年销售额预计为6800亿日元,NEC电子约为5550亿日元,合并后新公司年销售额
  • 关键字: 瑞萨  半导体  
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