- 3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.
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- 意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
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- 2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC
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- 由于PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄，相比之下，汽车电子产品的利润又是诱惑重重，为此各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”纷纷悸动。业者表示，未来电子市场的革新来自汽车电子，一旦汽车电子能形成真正的产业化发展，整个电子产业上下游都将有望在这一市场掘金。
据了解，为抢先汽车电子市场，占领市场先机，国内数千家企业已开始纷纷争食汽车电子产业后装市场。深圳市场，包括创维、康佳、TCL也相继表示“我们集团已投入了巨资，今年一定要在汽车电子市场分到一杯羹。&r
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- IBM公司采用集中器光伏发电技术实现了从1平方厘米面积的太阳能电池板上提取230W的能量。该能量然后被转换为70W的可用电力，据该公司声称，这是迄今为止所实现的最佳功效。IBM公司的研究人员在芯片和冷却块之间施加了一种非常薄的、由镓和铟化合物制成的液体金属层。这种被称为热界面层的金属层把来自太阳能电池板的热量转换至冷却块，以保持真正低的芯片温度。他们暗示，如果硅片能够被有效地冷却，集中器光伏发电装置可以取代传统的装置成为最便宜的太阳能发电装置。然而，IBM公司承认，要把研究项目从实验室推向大规模生产还
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- 由广电总局主导的中国移动多媒体广播（CMMB）开始试商用已有半月时间。近日记者获悉，继CMMB移动电视棒月中在北京、深圳两地上市之后，有CMMB电视接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等产品于本周末开始陆续上市，而CMMB提供试商用服务的城市也随之增加到了4个。更多的城市和终端种类正全力为CMMB在奥运期间提供手持电视服务做好准备！
CMMB电视接收+MP5功能是最大卖点
此次发布的CMMB手持电视产品，由业界领先的芯片供应商创毅视讯与国内知名终端制造商爱国者联合研发，具有
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- 在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中，飞思卡尔半导体多年来一直领先，这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商，这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。
根据Strategy Analytics报告，全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%，达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先，赢得该市场的21.4%，而其最接近的竞争对手仅占8.2%
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- 5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电表示，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
台积电公司副总裁詹森·陈(Jason Chen)在一个技术研讨会上表示：“产品平均
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- 记者日前从有关部门获悉，目前广东“龙芯”产业基地处于选址阶段，最终将在广州开发区和珠海开发区中二选一，按照计划产业基地将在年内建成。有关人士表示，之所以选择在广东建立产业基地，是因为广东是IT制造业密集的区域，更能贴近市场运作，这将有助于龙芯产业化推进。
另据相关人士透露，广东“龙芯”产业基地主要的功能有两个，一是对现有的龙芯技术进行优化，二是利用优化后的龙芯技术开发各种应用芯片。并且，作为进入广东的交换条件之一，广东企业将以象征性的“
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- 【eNet硅谷动力消息】周二，我国台湾芯片代工厂商台积电公司（TSMC）称，由于制造成本上升且已威胁到利润空间，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
在当前半导体制造业界，对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说，它们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界最悠久的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电（UMC）的3倍以上。台积电强调，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
在台积电公司举行的一个技术研讨会上，台积电公司副总裁Jason Chen表示，&ldquo
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- 一种无线硅晶监视器可以像贴OK绷一样的使用，用完后即可扔掉；另一种芯片可望成为首款商用视网膜的替代品；还有一种用于测量波形的组件则可深植于大脑之中。这些技术进展是日前于美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上所发表的众多论文主题。总之，这些技术让人们更加相信：生物学将成为下一个重要的电子应用领域。
“我建议工程师们认真学习两门学科：一是电子工程学，而另一门则是自然科学。”德州大学研究员Mark McDermott表示，“许多工程师们开始对医疗问题产生浓
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- 周一芯片厂商英飞凌科技公司宣布，首席执行官Wolfgang Ziebart将辞职，继任者为公司董事会成员Peter Bauer，他目前是英飞凌科技汽车芯片业务负责人。Ziebart的辞职从今年6月1日生效。
英飞凌表示，Ziebart决定辞职的原因是他对公司未来战略方向的观点存在分歧。
媒体报道称，在一份声明中英飞凌科技补充表示，公司监事会一致支持董事会主席Max Dietrich Kley的建议，Kley竭力推荐Ziebart担任英飞凌首席执行官。Kley在一份声明中说：“我
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- 2008年5月26日美国加州SANTA CLARA，公司和Mediaphy公司共同宣布，位于加州San Jose的MediaPhy公司获得Tensilica公司业界最低功耗的32位处理器内核-Diamond 108Mini的授权。MediaPhy利用Diamond Standard 108Mini进行产品的开发。
MediaPhy公司的创始人兼工程执行副总裁Mohammad Moradi表示：“MediaPhy的主要目标应用领域之一是使用的移动便携设备，在该领域，功耗是至关重要的一个
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- 随着中国3G发展步伐的加快，3G网络建设进入规模性发展，室内覆盖成为运营商和设备系统厂商共同关注的焦点。面对未来多系统共存的状况，如何构建一个经济有效、性能稳定、功耗低、体积小且施工灵活的多网合路室内分布系统是现有运营商急需解决的问题，也是建设3G网络的焦点之一。
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