一、测试工装准备1、P02SCT3040KR-EVK-001测试板2、电压源3、示波器4、负载仪二、测试项目进行1、安装 SIC后的空载波形SiC安装空载波形空板,空载GS 为100hz 25V 信号2、DCDC 在线测试1)空载测试驱动空载输出12V,gs驱动为200hz总宽度3.6uS的锥形信号2)加载 24转55V 2A dcdc驱动信号波形如下:带载 6.6k 15V驱动信号单脉冲宽度,3uS左右总结由于轻负载,温度始终未超过50度。开关速度方面优于硅基产品,以后有对应设备
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SiC 碳化硅 MOSFET ROHM
测试设备①直流电源由于手上没有高电压的直流电源,只能使用一般的电源,且手上只有一个低压直流稳压源,所以这稳压电源既用于给开发板电源供电,又用于半桥母线电源。②电子负载半桥电源电源的输出负载,可恒流或者恒压或者恒负载,测试电源的带载能力非常好用。③信号发生器产生不同频率的可调制的方波信号,用于MOS管的驱动④示波器观察驱动信号、输出信号、MOS管的波形⑤万用表测量各测试点的电压⑥温度巡检仪测量带载后MOS管的温度测试拓扑将说明书中电路按照上述描述修改:两个直流电源换成CBB电容,在Hvdc母线上加上12V电
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SiC 碳化硅 MOSFET ROHM
感谢ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001评估板,有幸参与评估板的测试。拿到评估板的第一感觉就是扎实,评估板四层PCB的板子厚度达到了30mm;高压区域也有明显的标识。
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SiC 碳化硅 MOSFET ROHM
功率转换电路中的晶体管的作用非常重要,为进一步实现低损耗与应用尺寸小型化,一直在进行各种改良。
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SiC 碳化硅 MOSFET
本文对二极管最基本的特性–正向电压VF特性的区别进行说明。
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SiC 碳化硅 SBD
反向恢复特性是二极管、特别是高速型二极管的基本且重要的参数,所以不仅要比较trr的数值,还要理解其波形和温度特性,这样有助于有效使用二极管。
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SiC 碳化硅 SBD
SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。接下来将针对SiC的开发背景和具体优点进行介绍。
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SiC 碳化硅
碳化硅(SiC)是比较新的半导体材料。本文来了解一下它的物理特性和特征。
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SiC 碳化硅
意法半导体(ST)作为全球领先的汽车半导体供应商之一,多年前就开始布局新能源汽车领域,在2019年正式成立新能源车技术创新中心,推出了SiC牵引电机逆变器的整体解决方案。该方案按照功能安全IS026262标准流程开发,满足ASIL D等级。基于AutoSAR的软件架构和模型化的软件算法,为客户前期方案评估和后续开发提供了便利,大大缩短了整个研发周期。
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SiC 碳化硅 牵引逆变器
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部(ADG)执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI说明,从图二可以看到由于全球能源需求正在不断成长,我们必须控制碳排放,并将气温上升控制在1.5度以下,减排对此非常重要,但要实现这些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST对此也有制定一些具体的目标。 图二图三显示的是一些关于如何利用电力科技实现各种节能目标的具体数据,图中是对全球电力消耗状况的统计。仅就工业领域来说,如果能将电力利用效率提升1%,
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ST 碳化硅 汽车 工业 SiC
3月9日,苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣传上还是工艺上,都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构,通过两颗M1 Max晶粒的内部互连,打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片,可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存,晶体管数量达到了惊人的1140亿个,每秒可运行高达22万亿次运算,提
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苹果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定,3 月18 日发货。 小屏旗舰新iPhone SE, 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带,A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据,iPhon
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M1 Max M1 Ultra 芯片 苹果
昨日凌晨的苹果春季发布会上,苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上,苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数,比如:晶体管数量1140亿颗;20核CPU(16 个高性能内核和 4 个高效内核);最高64核GPU;32核神经网络引擎;2.5TB/s数据传输速率;800GB/s内存带宽;最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者,它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接,我们能够将 A
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苹果 M1 Ultra chiplet
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