TSMC日前召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得‧邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯‧延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会之委员。
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TSMC 晶圆
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。
台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。
分析师表示比较大的硅片将大幅降低芯片的生产成本。各大公司都准备生产450mm的硅片。英特尔就表示将投资多达80亿美元来扩大美国亚利桑那州的高科技工厂并在俄勒冈州建设新厂生产450毫米或18英寸硅片。
TSMC总裁张忠谋接受记者采访表示他预计三星等其他竞争对手也将研发
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TSMC 硅片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
瑞萨电子与TSMC日前共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。
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瑞萨 TSMC 微控制器
TSMC 28nm 的产能，目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户，似乎已经是不争的实施。
根据 Digitimes 的报导指出，TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。
这个举动或许可以视为在上海 NGC2012 中，NVIDIA 执行长对于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同时指出目前该公司并未有更换合作伙伴之后，TSMC 给予最正面的一个回应。获得优先顺序之后，不知是否有能力解决 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC 28nm
TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。
就合并财务报表方面，2012年3月营收约为新台币370亿8,300万元，较今年2月增加了9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,055亿800万元，较去年同期增加了0.1%。
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TSMC 半导体
TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。
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TSMC 营收
中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼，继竹科晶圆十二厂第六期之后，为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点，打造TSMC丰沛的先进产能。
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晶圆 TSMC 纳米制程
珠海全志科技与TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片(SoC)平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 软件开发工具包(Software Development Kit)，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。
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珠海全志 TSMC SoC
TSMC太阳能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太阳能模块，已广泛获得UL(Underwriters Laboratories)和国际电工委员会(International Electrotechnical Commission，IEC)的认证。额定功率最高达130瓦的模块目前已名列于加州能源委员会(California Energy Commission，CEC)核准的太阳能模块之一。
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TSMC 太阳能
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare®嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计，使工程师们能够优化其整个系统级芯片（SoC）设计的速度与能效，这种平衡在移动应用中至关重要
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Synopsys TSMC
TSMC10日公布2012年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币340亿5,300万元，较2011年12月增加了11.4%，较2011年同期则减少了1.1%。
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TSMC 集成电路
TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后纯益及每股盈余则均减少了22.5%。与前一季相较，2011年第四季营收减少1.7%，税后纯益及每股盈余则均增加3.9%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第四季营收较前一季减少了5.4%
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TSMC 晶圆
台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。
TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于2012年年初投入生产。与此同时，Fab15,phase2于2011年年中开始建设，计划于明年投入生产。Fab15/1和Fab15/2预计将会每年带来约30亿美元的产值，而phase3在不久的未来也将会达到相似的规模。
TSMC公司主席Mo
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TSMC 20nm
TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
今年论坛的主题为“合作共创技术发展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事长张忠谋博士表示：“TSMC以技术领先、卓越制造与客户信
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TSMC 晶圆
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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