TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
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TSMC 晶圆 封装
TSMC今(10)日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了5.9%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半导体
中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40纳米 3D TV芯片 大学
又到岁末年初，对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言，展望下一年的技术趋势变得举步维艰，因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰，同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以，面对未来，我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。
利好2011
经历了2010的全行业强劲复苏之后，步入2011，半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲，半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
据英国《金融时报》报道，在马来西亚马六甲市附近的一座工业园，建筑工人正忙着为台湾最大的平板制造商友达光电(AU Optronics)建造一座世界一流的工厂。2013年竣工后，它将成为世界上同类工厂中最大的一个。这座耗资13亿美元的工厂不会制造友达光电广为人知的电视屏幕或电脑显示器，而是将与美国SunPower公司合资生产用于发电的高效太阳能电池。
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TSMC 太阳能
TSMC 15日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元，并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示，董事会之重要决议如下：
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1,101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛，会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。
TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示：「TSMC是全球逻辑集成电路产业的领导者，我们和供应商伙伴们携手合作，共同推动尖端技术的发展，而这紧密的合作关系，也就是我们双方得以成功的关键因素。」
TSMC资材暨风险管理资深副总经理左大川博士表示：「过去几年来，TSMC在产能需求上历经相当大幅度的成长，非常感谢供应商伙伴们和我们一同掌握成长的契
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TSMC 半导体
TSMC今(10)日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了46.2%。
就合并财务报表方面，2010年11月营收约为新台币368亿4,600万元，较今年10月减少了4.1%，较去年同期则增加了21.5%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,846亿6,900万元，较去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布，就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案，得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请，内容请参阅USITC网站--案件编号：337-TA-729、标题：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37纳米
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
三、 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上，董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况，另外，本刊还采撷了若干市场调查公司的数据，以此来分析半导体产业的特点及走势。
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TSMC 半导体 201011
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：
1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
TSMC 10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成电路
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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