- 成熟开发工具可帮助设计者为成本敏感的电子系统开发代码体积更小的芯片 美国Tensilica公司日前针对其钻石系列标准处理器内核推出了一套功能完善的软件开发包。钻石系列标准处理器由一系列现成的可综合CPU内核以及DSP（数字信号处理器）内核组成，可被集成于SoC（片上系统）中。这套功能完善的开发工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer开发环境的而构建的，包含一个基于Eclipse的GUI(图形用户界面)。软件开发包中一个关键组件是Tensilica公司先进的C/C++编译器（X
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Tensilica 处理器 开发工具 无线应用
- TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗优化能力，同时在Xtensa LX内核和所有设计者自定义的扩展功能中自动的插入精细度时钟门控，从而降低动态功耗。新自动生成的Xtensa布线脚本可
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Cadence Synopsys Tensilica 支持
- 可配置处理器内核供应商TensilicaÒ公司宣布增加了其自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，这些脚本可以大幅降低功耗，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 “90纳米设计代表了IC设计工程师所面临的最重要的新挑战，”Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy指出，“通过针对同级别最佳（best-in-class）的设
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90纳米 Tensilica 工艺流程
- Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 SOC设计团队会面临一系列严峻
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Tensilica SoC ASIC
- ——新授权的设计中心将为Tensilica的客户提供整体LSI设计服务 Tensilica（泰思立达）公司近日宣布与总部设在印度Bangalore的领先的嵌入式设计服务公司Tata Elxsi签署协议。根据协议，Tata Elxsi将成为Tensilica公司推荐的设计中心，它的工程师们将全部接受Tensilica公司的Xtensa处理器设计技术的培训。此前，Tata Elxsi公司一直为全球许多主要的半导体和电子生产厂商提供包括软、硬件的嵌入式产品设计服务。
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Tensilica
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音频引擎包含microQ音频增强的完全套件 提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司近日宣布与音视频软件解决方案领先的开发商QSound Labs公司就QSound可应用于移动设备的microQ音频引擎签署技术授权协议。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音频引擎已经采用并运行了QSoun
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Tensilica
- 提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司近日发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES ?编译器从以C/C++为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比
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Tensilica
- 可配置且可扩展处理器内核 提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, Tensilica公司近日发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES ?编译器从以C/C++为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比Xtensa V低
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Tensilica
- 频率特性测试仪又称为扫频仪，或频率响应分析仪，它利用矩形具有内刻度的示波管作为显示器，来直接显示被测电路的幅频特性曲线。但由于示波管的使用，使得整个仪器在外形上显得庞大，笨重，如BT-3GII型的扫频仪重量达到10kg，不方便移动式测量。为此，本设计针对其显示部分，将示波管用LCD代替。适用于便携式仪器仪表中。 硬件设计 本设计所选的液晶显示器是深圳天
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Atmel 公司 液晶显示 LCD
- 尽管许多视频信号都有数字特性，但是这些视频信号都处于模拟RGB/YPbPr环境中，需要依靠线路激励器和接收机促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能让数字和模拟的这种协作更为容易。单电源三态视频驱动器内部可以产生它所需要的负电源，因此就减少了对负供电轨和隔直电容器的需求。 数字系统设计师值得注意的是：在视频结构没有统一标准的今天，电路或采用交流级际耦合，或采用直流级际耦合。交流级际耦合需要相应的大型外部电容器，但不需要负电源；直流级际耦合需要双极性电源，但不需要电容器。该公司高速
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Intersil 公司
- 2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司
- 2005年9月29日，北京讯：世界领先的通信IC厂商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor；纽约证券交易所交易代码： FSL, FSL.B）的计时解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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#8482 IDT& 公司
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB标准，AmLogic已将TDI公司的USB主机控制器应用于多种A/V设备的直接互联。AmLogic将通过包括其A/V处理器在内的客户参考设计方案推荐TDI公司的USB控制器，以加速产品投放市场及完善全方位设计。 Amlogic选择使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主机、外设和OTG(On-The-Go)控制器来实现PC与便携式媒体设备以及存储设备与A/V设备之间的通信互联。TDI控制器和AmL
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TransDimension(TDI)公司
- 2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封装
- 2005年9月27日，北京讯：世界领先的通信IC 厂商和网络搜索引擎供应商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，港湾网络有限公司（Harbour Networks）已经选择其75K62134 和 75K72234网络搜索引擎（ NSE），为其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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