Tensilica 公司日前宣布,位于美国俄勒冈州Beaverton的Enuclia半导体公司将在其下一代平板电视集成电路中选择带有HiFi 2音频引擎的Xtensa LX 处理器。 Enuclia开发在模拟和数字电视中能播放最佳图像质量的芯片,包括标清和高清的节目。 Enuclia 执行总裁Chip Burczak 表示,“我们的芯片本身可提供卓越的图像质量,而Tensilica公司HiFi
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HIFI Tensilica 数字电视 消费电子 音频引擎 消费电子
ByteTools和Tensilica 公司今天共同宣布,Tensilica Diamond标准内核和Xtensa可配置处理器内核的所有客户可以开始获得ByteTools公司为Tensilica设计的低成本Catapult JTAG probe。用户不需要安装任何额外的软件,只需采用Tensilica 提供的软件开发工具,既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是标准的XOCD 14
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JTAG Tensilica 单片机 嵌入式系统 测试测量
Tensilica公司宣布Sony公司近日获得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置处理器的授权。该授权将被用于开发新一代多种消费类电子产品。
Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示,“Sony公司的设计工程师意识到在手持用电池供电的设备中采用一个可配置处理器来降低功耗和显著提高性能的价值。我们期望Xtensa LX2处理器IP核将成功用于Sony公司未来的消费类电子产品中。”
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LX2 Tensilica 单片机 嵌入式系统
Tensilica公司今日宣布,Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议,将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的设计。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的喷墨打印机和包括最近发布的Colorio PM系列的多功能打印机(MFP)中。Epson 公司Stylus Photo R380 超级高精度基于REALOID的打印机目前已在美国销售。这项战略合作关系也包括了下一代REALOID设计。
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Seiko Tensilica 合作
日前,基于TensilicaXtensa可配置处理器技术的钻石系列耀眼登场,该系列是一个包括从低功耗通用控制器到高性能DSP的6款现货供应的可综合内核。更为重要的是,这是Tensilica在市场上第一次提供硬件不可配置、标准化的处理器内核。 虽然Tensilica公司正逐渐成为世界第二号处理器类IP内核供应商,但该公司必须直面国内已经被ARM和MIPS统治的标准的处理器和ZSP 统治的标准DSP内核市场。Tensilica总裁兼首席执行管Chris Rowen认为,“所有
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Tensilica
Tensilica公司日前宣布,Marvell公司获得Tensilica公司授权,使用Xtensa LX2 可配置处理器IP核开发多个产品。促使两家“联姻”很重要的原因是因为Marvell公司曾将Tensilica公司早期的Xtensa处理器大量应用于本公司的打印机、Yukon 吉比特以太网产品及LinkStreet 路由器产品中,并且获得了很大成功,所以此次Marvell公司计划在全公司更多项产品中采用Xtensa LX2可配置处理器! Marv
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Tensilica公司 在西班牙巴塞罗那举办的3GSM国际展会上展示了内置其音、视频处理器IP的多款手机。Tensilica公司是领先的面向移动多媒体(音频和视频)处理器IP(知识产权)方案的提供商,可提供HiFi 2音频引擎、Xtensa可配置处理器IP核以及Diamond VDO(视频)IP方案。Tensilica展示的手机来自HTC、LG、Motorola、三星公司,这些手机都包含了Tensilica公司的处理音、视频编解码的处理器IP核。 Tensilica公司市场副总
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Tensilica公司今日宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC(片上系统)设计,该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人媒体播放器(PMP)。龙晶公司已经成功地发布了DS-1000 IC,该产品是支持数字电视和IPTV中标清和高清应用的AVS视频解码芯片。此后,龙晶公司希望成为中国第一家供应完全符合AVS标准的便携低功耗芯片的公司。为此它将采用Diamond Standa
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SoC Tensilica 上海龙晶科技
Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中,并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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S2C SoC原型 Tensilica 单片机 合作伙伴 嵌入式系统 消费电子 中国地区 SoC ASIC 消费电子
Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中,并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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S2C SoC原型 Tensilica 单片机 合作伙伴 嵌入式系统 消费电子 中国地区 SoC ASIC 消费电子
Tensilica和Virage Logic( 纳斯达克: VIRL)日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit,分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组
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IP设计 Tensilica Virage 单片机 工具包 内核优化 嵌入式系统 钻石处理器
Tensilica全球发布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置处理器内核 ―新一代内核巩固Tensilica在可配置处理器技术领域的领导地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进,并且是第一批内建高速纠错ECC(Error Correcting Code)功能的可授权可配置处理器内核。ECC功
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7 LX2 Tensilica Xtensa 处理器 单片机 工业控制 可配置 内核 嵌入式系统 工业控制
Tensilica全球发布四款视频处理引擎,包括H.264 Main Profile支持 --钻石标准处理器 支持面向SoC设计的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的视频处理 Tensilica公司发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎,可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播
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Tensilica 视频处理引擎 消费电子 消费电子
首款硬核钻石系列标准处理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司 — 创意电子(GUC)日前共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核,可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低,晶园面积很小,该款32位的Diamond 108Min
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Tensilica 处理器硬核 创意电子 单片机 嵌入式系统 钻石标准
Tensilica和创意电子(GUC)共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核,可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低,晶园面积很小,该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理
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Tensilica 处理器 创意电子 单片机 嵌入式系统 硬核 钻石标准
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