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Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机
- Tensilica公司与美国能源部下属的Lawrence Berkeley国家实验室今日宣布一项合作计划，将联手进行基于崭新设计理念的节能超级气象计算机的的研究设计。 此项合作的重点将集中在新型处理器内核设计以及采用的大量的小型处理器内核实现系统架构，并通过优化的方法将多处理器连接在一起，是针对高并行度的应用而设计，例如气象仿真等。对这些科学难题的研究要求计算机的运算能力是当下高端计算装置的100倍至1000倍。而传统超级计算机系统要耗费大量电力，同时产生大量热量，并对安装设置要求异常复杂，这些
- 关键字： Tensilica Lawrence Berkeley国家实验室 低功耗 计算机
VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟
- 领先的虚拟平台供应商VaST Systems与Tensilica公司日前共同宣布，将为VaST CoMET提供多款基于VaST Systems 的Tensilica处理器模型。 Tensilica的完全可配置Xtensa处理器产品与现货供应的Diamond Standard系列的客户都将可以轻松地将Tensilica公司提供的周期极精确的指令仿真器集导入VaST平台，以进行早期架构探索和软件开发及调试。芯片设计师可以通过软件和VaST虚拟系统原型及早在设计阶段测试其基于Tensilica处理器的
- 关键字： VaST Tensilica VaST CoMET
数字音频的低功率处理(06-100)
- 随着音乐、电视、视频和图像变化到全数字格式，需要开发能变换数字格式到媒体消费者所接受的声音和图像的引擎。 当今音频系统必须支持多种数字音频格式，从最早期的格式到最先进的格式。然而，随着音频数字格式变得更先进，格式也变得更复杂。 而且，因为有大量流行数字音频媒体格式(如MP3、AC3、AAC、WMA)和用于移动电话的各种语音编译码器，所以数字音频转换需要某类可编程处理器。这可用可配置处理器芯核，可产生一种具有DSP特性和通用处理器功能的音频处理器。 可编程处理器 采用多种可编程处
- 关键字： Tensilica Xtensa HiFi 数字音频 低功率
WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2处理器内核开发低功耗UWB芯片
- TensilICa公司宣布美国洛杉矶无晶圆半导体公司WiLinx获得Xtensa LX2可配置处理器授权，用以开发其低功耗True-UWB单芯片CMOS方案。WiLinx True-UWB产品提供7GHz(从3至10GHz)空中频段，满足全球手机、PC、PC外设和消费电子设备广泛采用UWB的需求。 WiLinx公司CEO和共同创始人 Masoud Djafari表示，“经过深入的技术分析，我们选用Tensilica的Xtensa LX2可配置处理器内核用以开发低功耗单芯片True-U
- 关键字： TensilICa
SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini
- Tensilica公司今日宣布，位于加州的SandForce公司获得钻石系列108 Mini RISC处理器内核的授权，用于其高性能存储控制芯片的设计。 SandForce公司CEO Alex Naqvi说：“我们需要一个基础性、低功耗的小型处理器，而钻石系列108Mini完全符合我们的要求。” Tensilica市场行销副总裁Steve Roddy说：“钻石系列108Mini之所以能降低系统成本，因其相对其他32位处理器，具有尺寸更小、性能更高和更优代
- 关键字： Tensilica
Tensilica技术手机亮相世界移动大会
- 美国加州SANTA CLARA 2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。本次参展之经Tensilica认证功能的产品包括最先进的创新消费电子产品，如新型蜂窝电话、便携式音乐播放器和具有蓝牙功能的设备。Tensilica在2号大厅的1楼A67展台展示其具有市场领先性的音频和视频处理器内核。 迄今，全球范围内逾125家
- 关键字： Tensilica 手机 世界移动大会
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件处理器仿真开发工具包
- Tensilica日前宣布，对Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200开发工具包进行支持，使其可进行Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器高速的、基于硬件的仿真。目前软件开发工程师可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之间进行选择，实现加速软件设计、调试和程序优化过程。 Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“在复杂片上系统设计中，设计团队需要尽可能并行完成跟硬件开发一样多的软件开发工作。相比使用软件仿真方法
- 关键字： Tensilica 处理器 仿真 200802
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