- 摘要本文介绍了一种SoC芯片架构，及其在0.18umCMOS工艺上以talus为主导EDA工具的物理实现。该芯片包含41个时...
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Magma Talus SoC
- Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核，用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核，运行速度提高20%，芯片面积减少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择，因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能，每个周期内，利用160位的向量寄存器对8组独立
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Tensilica DSP SoC DPU
- 当前无线数据通信的应用越来越广泛，而系统设计的微型化、低功耗是电子产品设计的必然趋势。本文在分析MSP430系列超低功耗单片机和2．4 GHz射频芯片EMl98810的特点及工作原理的基础上，进行了超低功耗无线数传系统的软硬件设计，最终实现了一种可用干电池供电的无线节点终端。
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无线 系统 设计 功耗 超低 RF2 GHz 基于
- 本文介绍了未来4G发展的巨大市场机遇和设计公司在降低开发风险、缩短开发时间、减少开发成本、支持现在和未来标准等方面面临的诸多挑战，并给出了一种非常灵活的完全软件可编程的解决方案，高效应对功耗、成本、开发风险和上市时间限制等突出挑战。
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CEVA 4G 先进架构 LTE WiMAX SoC 手机 201004
- 4月19日消息，尽管英特尔在嵌入式领域雄心勃勃，但在ARM等一些该领域原有厂商看来，英特尔要想站稳脚跟并不容易。
嵌入式计算正成为英特尔力重要的战略方向。作为英特尔研究院全球5大节点之一，英特尔中国研究院则将分工承担嵌入式应用的研究任务。在上周北京举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔宣布即将推出适用于IP电话、打印机和车载信息系统的“Tunnel Creek”系统片(SoC)。
“客户对于嵌入式计算的需求是多样化的，这个市场一个细分市场。&rdq
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ARM SoC 凌动 处理器
- HMC792LP4E是Hittite公司的一个宽带6位GaAs IC数字衰减器，采用低成本的无铅SMT封装。该通用数字衰减器集成了片外交流接地电容器，实现了接近DC的运行，使其适用于各种RF和IF应用。
双模式控制接口兼容CMOS/TTL，
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HMC 792 GHz LP4
- 在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。Intel副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯·戴维斯(Douglas Davis)透露，该系统芯片开发代号 “Tunnel Creek”，主要面向IP媒体电话、打印机、车载信息系统等嵌入式应用，并采用标准的处理器互连接口，内部集成了Atom处理器核心、内存控制器 Hub、图形引擎和视频引擎。
该芯片还能连接其他公司的PCI-E标准兼容自有芯片，这
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Intel SoC Atom
- 在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。
Intel副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯-戴维斯(Douglas Davis)透露，该系统芯片开发代号“Tunnel Creek”，主要面向IP媒体电话、打印机、车载信息系统等嵌入式应用，并采用标准的处理器互连接口，内部集成了Atom处理器核心、内存控制器Hub、图形引擎和视频引擎。
该芯片还能连接其他公司的PCI-E标准兼容自有芯片，这种灵活性有
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Intel SoC Atom
- 今年的3月27日晚8点30分，随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号，包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录，再次将“低碳生活关爱地球”的信息在全球广泛传递。“低碳”，这个在半年前对很多人还十分陌生的词汇已经深深地影响着社会生活的方方面面，而在即将于4月22日至24日举行的2010中国国际衡器展上，低
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芯片 SoC 芯片设计
- 高性能 Sub-GHz无线芯片及应用方案,当今世界，无线产品早已无处不在。在我们周围分布着大量的无线产品和应用系统，如气象站、汽车无钥匙进入系统（RKE）、喷灌系统、照明系统、智能家居、自动抄表等等。
在无线应用领域，1GHz以下（Sub-GHz）频段
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应用 方案 芯片 无线 Sub-GHz 高性能
- SOC的高速数据流加密传输的方法实现,计算机技术的发展使移动存储设备代替纸张逐渐成为信息传递的主要方式，无纸化办公也逐渐成为行业用户的主要办公方式。随着电子商务、数字管理以及移动办公等现代行业的迅猛发展，行业用户(政府、企业、*、涉密机关)对
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方法 实现 传输 加密 高速 数据流 SOC
- 半导体业间的兼并不可避免似乎己被广泛地接受，如近期由日立和三菱半导体部组成的瑞萨，又与NEC合并组成新的瑞萨及AMD兼并ATI等。本文认为兼并发生在各个方面, 未来可能更会加剧。
但是Mentor的市场分析师Merlyr Brunken的看法认为截止今日实际上看到的情况正好相反。如自1960年以来半导体业已经减缓分散性, 如全球首位芯片供应商是英特尔, 它的市场份额近13%几乎没有改变, 尽管35年前全球首位是德仪, 后来的NEC, 但是当时它们的市场份额几乎也在13%左右，变化并不大。
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半导体 存储器 SoC
- 摘要：分析了一种射频COMS共源-共栅低噪声放大器的设计电路，采用TSMC 90nm低功耗工艺实现。仿真结果表明：在5．6GHz工作频率，电压增益约为18．5dB；噪声系数为1．78dB；增益1dB压缩点为-21．72dBm；输入参考三阶交
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CMOS 5.6 GHz 低噪声
- 新闻事件：
日本芯片巨头NEC电子与瑞萨科技日前宣布合并成立大型半导体制造公司
行业影响：
新公司将努力提升海外销量，重点是内需强劲的中国市场
瑞萨电子计划与更多中国芯片设计公司合作
整合后的瑞萨电子将精简其现有产品线，以达到资源最优化配置
日本芯片巨头NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半导体制造公司——&ldqu
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瑞萨电子 MCU SoC
- 日本芯片巨头NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半导体制造公司——“瑞萨电子”。合并后的公司营收达到113亿美元，将成为仅次于英特尔及三星电子的全球第三大半导体制造商。
此前任瑞萨科技社长的赤尾泰将出任此合并公司社长，他表示：“新公司将努力提升海外销量，重点是内需强劲的中国市场。中国地区有许多独立的设计公司，因此瑞萨电子计划与更多中国芯片设计公司合作。&rd
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NEC电子 MCU SoC
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