- Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)独立式LIN收发器。这些通过AEC-Q100认证的器件得到了第三方LIN/J2602认证,能满足全球汽车制造商的严格要求。这些收发器符合LIN总线1.X/2.0/2.1和SAE J2602标准,并具备在极端恶劣环境下可靠通信的业界领先的ESD和EMC性能。新器件在LIN收发器市场中额定电流消耗最低,有助于延长电池寿命和实现更有效的非点火开关应用。
LIN在全球各
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Microchip 收发器 LIN
- 采用AT89S52作为控制器,连接并控制自主设计的超声波倒车雷达的接收与发送模块。控制器将倒车雷达模块的数据以LIN协议规定的报文格式发送到LIN总线,通信过程按照LIN协议规定的一主多从的通信方式。实验表明,该系统数据的传输符合LIN协议标准,能够很好地与其他符合LIN标准的汽车电子设备进行通信,具有较好的实际应用价值。
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LIN 总线 倒车雷达 系统
- 随着汽车智能化程度的提高和迅速升级换代的需要,汽车电子网络正在由集中式控制向分布式控制发展。LIN总线作为CAN总线的有效补充,以低速率和低成本的实现有效解决了分布式控制带来的成本增加问题。在笔者研制的车
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LIN 有限状态机 总线 中的应用
- 摘要:LIN是一种串行通讯协议,用于实现汽车中的分布式电子系统控制。介绍了具体的LIN主从节点硬件组成和软件实现方法,同时提出若干抗千扰措施。测试证明按照这种方法设计的LIN网络能正确实现通信。
关键词:LIN总
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实现 设计 节点 主从 LIN
- 摘要随着汽车电子技术的发展,CAN、LIN总线在汽车网络中得到越来越广泛的应用。同时,实现不同性质、不同速率...
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CAN LIN 总线 汽车网络 网关 设计
- 电子技术的迅速发展,为汽车发展带来了巨大的变化,但随着汽车电子装置的增多导致车身布线的增加和复杂化。传统的集中式车身控制系统设计很难满足大量的数据信息在不同电子单元中的共享和实时交换.从而使系统
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控制系统 设计 车灯 总线 LIN 基于
- 0 引言
随着汽车业的飞速发展,汽车电控系统的配置不断升级,使得车辆上的电子元件越来越多,其相互连接的网络结构也越来越复杂。过去所采用的电缆连接方式所带来的庞大布线负担,容易造成车体过重和线路的磨
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通信 模块 设计 总线 LIN XC886 单片机 系统 基于
- 随着人们对汽车各方面要求的不断提高,汽车上的电控系统数量越来越多,随之产生诸如电路复杂性增加、可靠性下降、生产成本增加等问题。为解决上述问题文中提出了一种基于CAN总线和LIN总线技术的现代汽车通信网络的低成本设计方案。设计中将CAN 总线技术用于高速的驱动系统中,将LIN总线技术(其节点成本是CAN的1/3~1/2) 用于低速的车身系统中,在器件选型上采用了PHILIPS和FREESCALE 的典型汽车电子芯片,既实现了应有的网络控制功能,同时也降低了车辆电子系统的开发、生产和服务成本,具有较高的实用性
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通信网络 设计 汽车 总线 CAN/LIN 基于 CAN
- 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布,其LIN收发器ATA6662 和 LIN 系统基础芯片 ATA6624业已获得LIN2.1认证,代表着爱特梅尔的全系列LIN产品完全符合全球LIN2.1标准。获得LIN2.1认证可让设计工程师将爱特梅尔的LIN产品用于现有的LIN总线系统(包括LIN 1.3 至LIN 2.0和 LIN 2.1),并可将现有的硬件设计重用于全新的LIN 2.1总线系统,无需任何修改。
爱特梅尔拥有全面的LIN产品系列,从以高集成度系统基础芯片(SBC)推动
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Atmel LIN 收发器 ATA6662
- 摘 要 随着汽车电子技术的发展,CAN、LIN总线在汽车网络中得到越来越广泛的应用。同时,实现不同性质、不同速率之间的网络通信也成为必须要解决的问题。本文提出一种高速CAN/低速CAN/LIN网关的设计方案,详细介绍了
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网关 设计 混合 LIN CAN 基于
- LIN(Local Interconnect Network)是基于通用异步收发器(UART)的串行通信协议作为一种低成本的串行通讯网络,用于实现汽车中的分布式电子系统控制,LIN为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能,LIN网络为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构。
为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件,飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片(SBC)系列,旨在为LIN汽车网络提供强劲的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)性能。
针对汽车电子应用市场对
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飞思卡尔 LIN UART 汽车网络 SMARTMOS EMC ESD 200906
- 爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案,客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。
AT
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Atmel LIN 封装 SiP AVR
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