Vishay 是率先为总功耗大于 200mW 的新器件提供 详细热数据的光耦合器与固体继电器制造商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布，该公司目前正在为最近推出的总功耗为 200mW 及更高的光耦合器及固体继电器 (SSR) 提供详细的热特性数据。Vishay 是业界率先提供热模型的光耦合器与 SSR 制
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飞思卡尔的StarCore技术推动手持设备和高级通信基础设施设备的创新 在推出首款基于StarCore架构的产品之后不到7年时间，飞思卡尔半导体公司基于StarCore技术的数字信号处理器（DSP）的发货量就已突破1600万大关。 在近几年中，飞思卡尔基于StarCore技术的DSP的销售速度显著加快，轻松超过2000年以来的全球DSP增长率。在推出的前4年内，其发货量仅为100万，在随后的3年中，其销售量却一路飙升，达到大约1500万。 飞思卡尔能够成为全球第二大可编
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具备宽泛输入电压范围的 25 W PSE 管理器可显著简化工业应用中的电源设备设计 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面集成的以太网供电 (PoE) 管理器件，其能使多端口企业系统通过标准的以太网线缆传输高达 25 W 的电源。该款供电设备 (PSE) 管理器的工作温度介于 -40ºC ～ +125ºC&n
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Spansion（NASDAQ, SPSN）宣布，Pioneer公司已选择Spansion作为其主要闪存供应商，为其众多产品应用提供广泛的存储解决方案，这些应用包括汽车电子、数字消费电子产品和数据存储。作为日本数字电子产品行业的领先企业，Pioneer公司以其创新的、以客户为导向的面向消费者和商业用户的音频、视频和汽车电子产品而闻名。 除了选择Spansion作为其主要闪存供应商之外，Pioneer公司还盛赞Spansion在技术、质量以及对其产品和解决方案支持方面所体现出的卓越表现。Spans
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2006年11月，LambdaPRO 3成功实现了对XILINX公司内嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用户可以在Virtex-4 FX FPGA上开发基于DeltaOS的嵌入式系统。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，设备具有如下特点： 高性能； &
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由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。 作为现代信息技术的心脏和基石，中国的集成电路产业走过了二十多年的风风雨雨。自2000年起，在国家产业政策的引领下，开始走出“襁褓
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据国外媒体报道，全球手机芯片巨头德州仪器公司周一调低了四季度财务指标预期，原因是芯片销售增长乏力，德仪还说，低迷将延续到明年。 今年10、11、12三月，德州仪器原来预期盈利为每股40美分到46美分，周一，该公司将数字修改为每股37美分到40美分。销售方面，德仪称四季度收入预期修改为33.5亿美元到35亿美元，原来预期是34.6亿美元到37.5亿美元。 华尔街人士预期该公司四季度收入36亿美元，利润为每股42美分。德仪最新的预估已经低于华尔街预期。不过，调低消息公布之后，德仪股价并未出现大跌。
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据 Wi-Fi 联盟和市场调研机构In-Stat编辑的统计数据显示，预期今年全球Wi-Fi芯片组的销售将超过2亿个，调研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片组的销售量将比去年的1.6亿个增长25%。 Wi-Fi芯片组作为一种组件在计算机、手持装置、Wi-Fi 路由器和其他的装置中提供Wi-Fi连接，它支持802.11家族无线标准。 调研机构分析师Gemma Tedesco表示：“笔记本电脑中内置的Wi-Fi、路由器和家庭网
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据美林证券（Merrill Lynch）的一份调查报告显示，29%的企业CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特尔处理器之间的区别不是很大。 据美国《政治家》网站报道，美林证券日前对100名企业CIO进行了一次调查，结果有16名CIO表示，因为使用了AMD处理器，他们的企业才考虑购买戴尔产品。 16家企业可能并不是一个大数目，但是，对于戴尔而言，如果仍然只支持英特尔处理器，那么根本就不可能赢得这些客户。 该调查结果还显示，29%的企业CIO认
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赛灵思推出Spartan™-3A系列I/O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。SPARTAN-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3A FPGA支持业界最广泛的I/O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全优势，可以为消费和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换，提
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意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动，印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间，ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾，特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。
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Tensilica推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC（Error Correcting Code）功能的可授权可配置处理器内核。ECC功能针对诸如存储、网络、汽车电子和事务处理等应用非常重要。Tensilica新一代处理器内核继续保持着最低功耗，最高性能的市场地位，巩固了Tensilica在可配置处理器内核技术的领
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“十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。 2000年至2004年，中国集成电路产量和销售收入的年增长速度超过30％，居全球之冠，已成为仅次于美、日的第三大芯片消费国。 产业扩张带来了生产技术水平的大幅提高。然而，中国科技促进发展研究中心杨起全研究员等专家在分析后认为，引进技术并不等于产业自主创新能力的提高。中国集成电路领域的研
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台湾国立交通大学和北京理工大学分别摘取算法和系统类别冠军
日前，由德州仪器主办的大陆-台湾两岸大学生TI DSP设计总决赛在上海交通大学徐汇校园胜利落下帷幕，来自台湾国立交通大学和北京理工大学的两支代表队从14支参赛队伍中脱颖而出，分别摘取算法实现组和系统类别组的冠军。这是两岸大学生在DSP教育、开发、创新和应用方面的第一次直接对话和交流。 作为DSP技术全球领先的半导体公司，德州仪器（TI）DSP大学生设计大赛，是“T
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