可使嵌入式系统设计快速启动 低成本套件包括赛灵思屡获殊荣的Platform Studio集成设计环境、 Spartan-3E嵌入式开发板和灵活的32位MicroBlaze软处理器 赛灵思公司宣布推出MicroBlaze™ 开发套件— Spartan™-3E 1600E版本，它为嵌入式开发商提供了一整套在开发处理器系统时需要的完整设计环境。Spartan-3E 1600E版本提供有包括硬件、设计工具、知识产权&
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MICROBLAZE 单片机 嵌入式 嵌入式系统 赛灵思
瑞萨科技发布符合第二阶段产品标准的第二代 “集成驱动器MOSFET（DrMOS）” 实现CPU稳压器应用的业界最高效能 --与瑞萨科技当前的产品相比，在引脚兼容的同样封装中可降低超过20%的功率损耗— 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引脚QFN封装。该器件集成了一个驱动器IC和两个高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服务器等产品的CPU稳压器（VR）。样品供货将从2006年12月在日本开始。 R2
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DrMOS MOSFET 单片机 电源技术 集成驱动器 模拟技术 嵌入式系统 瑞萨
2006年11月2日，微软宣布其嵌入式平台Windows Embedded CE 6.0（简称CE 6.0）正式上市，微软公司移动与嵌入式产品部Windows Embedded亚太和大中华区主任产品经理彭家安（John Boladian）接受了北京部分媒体的采访。以下是访问笔录： 介绍部分： 我们从十年前就开始开发Windows CE，刚开始开发的是Windows CE 1.0版本。当时我们注意到，在那个时候嵌入式行
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在通信网络系统中，流量管理的核心是缓存管理、队列管理和调度程序。本文结合使用FPGA及IP Core阐述缓存管理的结构、工作原理及设计方法
目前硬件高速转发技术的趋势是将整个转发分成两个部分：PE(Protocol Engine，协议引擎)和TM(Traffic Management，流量管理)。其中PE完成协议处理，TM负责完成队列调度、缓存管理、流量整形、QOS等功能，TM与转发协议无关。
随着通信协议的发展及多样化，协议处理部分PE在硬件转发实现方面，普遍采用现有的商用芯片NP(Network
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Core FPGA IP 单片机 嵌入式系统 通讯 网络 无线
MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接触式 IC 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体日前推出新型非接触式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不仅具有先进的安全功能，还拥有出色的处理速度及更强大的灵活性。NXP MIFARE® 智能卡平台系列的这一最新成员是市场上首款支持高级加密标准（AES）和DES、3DES等通用加密标准的非接触式IC。基
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NXP 安全功能 单片机 非接触式智能卡 嵌入式系统 消费电子 消费电子
据国内专业的嵌入式软件公司麦克泰（BMR）透露，奥地利人尼古拉斯．桂若（Nicholas Mc Guiro）教授，将在12月5日北京举办一场主题是‘开源软件推动嵌入式实时系统’的研讨和课程介绍会。尼古拉斯是RTLinux/GPL内核的设计者和维护者，曾经是FSMLlabs德国公司CEO和高级工程师，后来尼古拉斯创建OpenTech EDV-Research GmbH 承揽欧洲西门子各种嵌入式实时项目，2005年尼古拉斯和兰州大学信息
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能够满足先进视讯公司网络DVR的严格要求 ——高性能、低成本的处理能力支持严密监视的安全监控应用 为了保证安然无恙，对各种商用和住宅环境的用户端都在通过网际协议（IP）求助于安全监控。美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码: ADI）在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood, Mass.）发布北京先进视讯科技有限公司（Avinfo）推出的网络数字视频录像机（DVR）采用了ADI公司的Blackfin®处理器，其
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本届竞赛的主题是“科技可以使所有人受到更好的教育” 微软公司日前宣布启动世界顶尖的学生科技竞赛——微软“创新杯” 2007 (Imagine Cup 2007)，邀请来自全球各地青年学生报名参赛，挑战“科技可以使所有人受到更好的教育”这一主题。本届比赛共有软件设计、嵌入式开发、网络开发、逻辑算法、IT挑战、视频游戏、摄影、短片制作和界面设计等9个项目，包括采用最新的Windows Embedded CE 6.0进
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最新的8.2i升级了ISE，PlanAhead和Chipscope Pro设计软件 加速设计收敛并为Virtex-5 LXT FPGA提供增强的生产力 赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布面向最新Virtex™-5 LXT FPGA平台推出完整的逻辑设计解决方案，包含升级版集成软件环境(ISE™)设计工具。Virtex™-5&nbs
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可使嵌入式系统设计快速启动 低成本套件包括赛灵思屡获殊荣的Platform Studio集成设计环境、 Spartan-3E嵌入式开发板和灵活的32位MicroBlaze软处理器 赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出MicroBlaze™ 开发套件— Spartan™-3E 1600E版本，它为嵌入式开发商提供了一整套在开发处理器系统时需要的完整设计
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彰显最新技术成果 PIC16F88X系列将高性能、低成本及易于移植兼收并蓄
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出包括四款器件的PIC16F88X单片机系列。这些器件分别采用28、40和44引脚封装，适用于众多应用领域。该系列兼容PIC16F87XA系列，易于移植；还新增了许多功能，可为用户节省设计阶段和设计完成后的时间和资金。这些新功能包括：配备时钟切换及故障排除时钟模式的双重内置振荡器；更多（多至14个）模数转换通道；配备两个比较器和一个
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德州仪器针对高电压工业市场的高精度 36 V 放大器使低功耗与小体积兼得 采用 TI 新型 36V 双极硅锗工艺开发而成的运算放大器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款针对高电压工业市场的全新的高精度运算放大器——OPA211 与 OPA82。 与业界同类 36V 放大器相比，两款放大器均实现了超低噪声、低功耗、小封装尺寸以及高带宽等多种特性的完
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新产品可直接替换工业标准的LM20，是目前市场上功耗最低的温度传感器 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器，新器件对电源电流要求极低，不到4.3microamps（典型值），特别适合3G手机等电池供电的应用设备，因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。新产品STLM20是ST新开发的高精度温度传感器系列产品中的第一款产品，在可以直接替换工业标准LM20的产品中电流消耗处于最低水平。 新产品是一个
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河南省电子学会单片微机专业委员会将于2006年12月9日（星期六）上午9:00，在郑州欧丽电子集团，举办“2006年河南省单片微机和嵌入式系统学术研讨会”，会期一天。
现将学术研讨会征集主题发言稿通知如下：
一. 主题发言稿征稿内容（与单片微机主题有关的均可）：
1. 国内外嵌入式系统和单片微机新技术、新结构、新发展、新趋势评述。
2. 嵌入式系统和单片微机仿真、开发与检测新技术、新手段。
3. 各类IC卡和应用。
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1 引言近年来，在高性能全数字控制的电气传动系统中，作为电力电子逆变技术的关键，PWM技术从最初追求电压波形正弦，到电流波形正弦，再到磁通的正弦，取得了突飞猛进的发展［1］。在众多正弦脉宽调制技术中，空间电压矢量PWM（或称SVPWM）是一种优化的PWM技术，能明显减小逆变器输出电流的谐波成分及电机的谐波损耗，降低脉动转矩，且其控制简单，数字化实现方便，电压利用率高，已有取代传统SPWM的趋势。本文对空间电压矢量PWM的原理进行了深入分析，重点推导了每一扇区开关矢量的导通时间，并在TI公司生产的DSP上实
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