- 促进低成本多媒体功能电话的开发 近日，德州仪器 (TI) 携手领先应用软件供应商，共同推出可扩展的集成应用套件，促进了低成本多媒体功能电话的开发，并进一步加速中国无线市场的发展，带动了全球高速发展市场的不断前进。领先软件供应商合作伙伴提供的应用套件能够完美集成在 TI “LoCosto”单芯片平台以及 OMAP-Vox™ 多媒体产品系列上，实现了高度可定制的手机解决方案。TI 客户可从众多品牌中选择所需的应用套件，如摩托罗拉
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- Source Electronics提供交钥匙闪存编程服务，帮助MCU客户降低装配成本， 缩短产品面市时间 为帮助客户简化大批量制造流程，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL, FSL.B）日前推出了面向其广泛使用的8针脚和6针脚 MC9RS08KA （KA）系列8位MCU的编程服务。客户现在可以灵活选择飞思卡尔的内部MCU编程功能或Source Electronics的交钥匙编程服务。Source Electronics是为集成电路和其
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- 最新 OMAP-Vox™ 单芯片平台可支持 EDGE 标准，提高软件重复使用性，使设计人员能够以更快速度、更低成本开发拥有丰富多媒体特性的功能电话 德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低
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- 支持其低功耗 IP 电话解决方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太网 SoC 可减少开发时间和成本；保证下一代 IP 电话卓越的 VoIP 质量 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布德州仪器（TI）已经授权使用 MIPS32® 24Kc™ 处理器内核，用于其最新一代千兆以
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- 作为全球最大的手机市场，中国的成功对于德州仪器 (TI) 具有重要意义，而言非常重要。我们希望能帮助中国运营商拓展其产品范围，从而实现让更多的中国人——尤其是农村人口——使用手机及手机服务的目标。 最重要的是，我们认为有责任帮助中国客户进行创新、扩大业务范围，提高在全球市场的竞争力。 对中国无线通信行业而言，这是一个激动人心的时期，前途充满了机遇。移动网络目前是全球最受欢迎的通信平台，甚至超过了因特网。而手机则成为了消费电子创新的平台，数码相机、视频播放和 MP3
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- 在DSP应用系统中，需要大量外扩存储器的情况经常遇到。例如，在数码相机和摄像机中，为了将现场拍摄的诸多图片或图像暂存下来，需要将DSP处理后的数据转移到外存中以备后用。从目前的存储器市场看，SDRAM由于其性能价格比的优势，而被DSP开发者所青睐。DSP与SDRAM直接接口是不可能的。
FPGA（现场可编程门阵列）由于其具有使用灵活、执行速度快、开发工具丰富的特点而越来越多地出现在现场电路设计中。本文用FPGA作为接口芯片，提供控制信号和定时信号，来实现DSP到SDRAM的数据存取。
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- 据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称，今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。 调研机构总裁 George Burns表示，今年年底前，全球半导体行业将有36个新工厂开始构建，这些新工厂的投资至少将达到590亿美元。在这36个新的半导体工厂中，计划有25个工厂将制造300毫米晶圆。 总裁在一份声明中表示，构建新工厂的数量
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- 日本东京大学6日发布了GRAPE-DR处理器及芯片组。GRAPE-DR为一颗数学协处理器，有512个核心，晶体管数约为3亿个，由台积电以90纳米制程制造。 目前实验用的主机板只能容纳1个Grape DR处理器，今年底将开发能配备4个该处理器的主机板。东京大学平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR处理器在实验中达到500MHz与每秒5120亿次浮点(512Gflops)的运算能力，最大功耗60W，每消耗1W电力可得到8.5Gflops的运算效果。&
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- 市场研究机构IC Insights最近发布了对全球15大半导体厂商的排名预测，而伴随这一预测的还有不少令业界感到意外的观点。 英特尔公司预计仍将成为全球市场上最大的半导体厂商，而紧随其后的是三星电子和德州仪器。 IC Insights认为，前三位的座次就算到2006年结束，正式的排名出炉的时候也不会有任何变化。然而第四位和第五位则在意法半导体和东芝公司之间不断的轮换变化着。 另一方面，没有生产工厂的半导体设计厂商台积电，微处理器厂商A
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- 为实现全新的非接触式支付系统奠定基础 新技术使椭圆形腕带与邮票大小的密匙卡具备非接触式支付功能 德州仪器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接触式支付芯片与天线形式, 作为已全面通过万事达 PayPass 认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI 全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能够帮助发卡行实现各种尺寸的卡产品，比普通钥匙还小的非接触式支付密匙卡&
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- ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纤传输，同时满足运营商对升级与扩展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。运营商目前正积极推动汇聚网络应用，以便更有效管理新型以太网服
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- Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第 50 亿颗 PIC®单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 亿颗单片机。仅相隔一年即再传捷报，交付了第 50 亿颗型号为 PIC18LF8720-I/PT 的单片机。 此举足以证明 Microchip
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- 引言
当前，许多领域越来越多地要求具有高精度A/D转换和实时处理功能。同时，市场对支持更复杂的显示和通信接口的要求也在提高，如环境监测、电表、医疗设备、便携式数据采集以及工业传感器和工业控制等。传统设计方法是应用MCU或DSP通过软件控制数据采集的A/D转换，这样必将频繁中断系统的运行，从而减弱系统的数据运算能力，数据采集的速度也将受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D转换和数据存储，最大限度地提高系统的信号采集和处理能力。
系统结构
整个采集卡包括信号调理、数据采集、数据
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- 引言
DSP芯片也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：
（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产
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- 极具成本效益的TPM解决方案，专门为PC制造商和OEM厂商设计， 达到可信计算组最新标准 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片T
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