引言
便携式、小型的仪表和设备是一个非常重要的应用领域，在未来一段时间内会有比较大的市场。而FPGA等现场可编程器件也是正在兴起与普及的一种器件，把FPGA更好地运用到上述仪表和设备中，可以减少这些仪器、设备的开发周期，大幅度提升这些仪器的性能，减少总成本和体积等。
在许多应用场合，如大型设备中的板卡，比较适合采用标准的FPGA编程电路。但是对于便携式设备的应用场合，采用标准电路联系FPGA与CPU需要消耗的资源太多。许多DSP芯片只有2个通用I/O引脚，所以如果能只使用1~2个引脚就完成FPGA编
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数字信号处理器DSP(Digital Signal Processor)是一种特别适合于进行数字信号处理的微处理器，凭借其运算速度快、功能强等特点，在各个领域的应用越来越广泛。但在很多场合下需要将DSP的各种外围设备同计算机连接，以实现数据传输。通常情况下可利用DSP的串口或I/O口来实现，但无论是接串口还是接I/O口都要占用DSP的硬件资源，同时数据的传输速度有时也不能满足系统的要求。为了解决这一问题，将DSP的HPI口通过PCl2040芯片桥接到PCI总线。本文以TMS320VC5402(简称VC54
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英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
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报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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根据半导体产业协会SIA报告，2007年8月全球芯片销售三月平均值达到215.2亿美元，比2006年同期数字猛升4.9%。8月份销售增长超过分析师预测，比2007年7月的三月平均销售额206.1亿美元增长4.5%。 SIA表示，增长归因于NAND闪存供应减少导致平均销售价格反弹。8月份NAND闪存销售价格比7月增长19%，与2006年8月相比增长48%。 SIA总裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季节性增长带来全球半导体销售连续健
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MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位闪存单片机，其中包括该公司首款集成片上高速12位模数转换器外设的USB及LCD单片机系列。三个新产品系列共备有16种集成高分辨率片上模数转换器的高性能PIC18单片机，扩展了Microchip通用PIC18F4523系列产品线并极大地丰富了客户的选择。 在这三个新产品系列中，PIC18F8723大容量存储器通用系列提供丰富的外设集以及高达10MIPS
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Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 Tallika安全解决方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模块
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摘要：提出了一种利用CPLD有效解决通信数据传输问题的方案，详细分析了CPLD在系统中的作用、工作原理和设计方法，并给出仿真以及实测结果，结果证实了此种方案的可行性和优越性。 关键词：CPLD 双口RAM 数据传输 OMAP AD9861 1 概述 随着大规模集成电路和单片机的迅速发展，复杂可编程逻辑器件（CPLD）具有使用灵活、可靠性高、功能强大的优点，在电子产品设计中得到了广泛的应用。CPLD可实现在系统编程，重复多次，而且还兼容IEEE1
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摘 要：本论文介绍视频编解码IP核在SOPC中的设计，用Verliog HDL实现其各个功能子模块，全部调试仿真通过合并成一个模块，实现了视频信号的采集，分配，存储以及色度空间的转换。整个模块都通过仿真实现与验证，很好的达到了系统的要求。关键字：SOPC；视频编解码；IP核；Verilog HDL 引言 基于Nios II软核的SOPC是Altera公司提出的片上可编程系统解决方案，它将CPU、存储器、I/O接口、DSP模块以及锁相环的系统设
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摘要：简要介绍内嵌8051MCU的射频收发芯片CC1010的特性和各引脚功能；分析芯片的功能结构，芯片内嵌51MCU的性能和片内收发器的工作原理；给出参考应用电路；说明在PCB布线时应当注意的一些问题。
关键词：CC1010 射频收发芯片 单片机 应用
引言
CC1010是挪威Chipcon公司推出的单片、多频段、低功耗、超高频射频芯片。芯片采用Chipcon公司的0.35μmCMOS技术制成，内嵌高性能的8051微控制器、32KB的Flash程序存储器
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未来几年DTV销售火爆，将为半导体供应商创造巨大的商机。iSuppli公司预测，2006-2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。2011年全球DTV半导体市场销售额将从2006年的71亿美元上升到142亿美元。总体半导体销售额中包括DTV音频/视频板上的芯片，以及其它类型电视中的芯片，包括输入/输出电路、驱动器、音频与电源。它还包括电压调节器、LCD驱动器、背光变极器、等离子面板(PDP)驱动器，以及用于背投电视(RPTV)的数字光处理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片。
图：2006
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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据市场调研公司Gartner，专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域，将以7.4%的复合年增率增长，2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中，汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域，复合年增率达10.8%，2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时，消费领域增长最慢，复合年增率只有5.5%，预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
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