- 北京时间8月3日晚间消息，欧盟委员会将于今年9月4日决定是否批准荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。
恩智浦半导体今年3月宣布，将以118亿美元收购飞思卡尔。两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头，营收将超过100亿美元。包括债务在内，合并后的新公司价值约为400亿美元。
据欧盟委员会网站显示，恩智浦半导体针对该交易于上周开始寻求欧盟的批准。对此，欧盟委员会可以无条件批准该交易，也可能有条件(要求恩智
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NXP 飞思卡尔
- 2015世界移动大会上海，意法半导体(简称“ST”)带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品，遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
早在十多年前，ST开始介入传感器业务，从最早的任天堂Wii游戏机到iPhone手机，ST通过技术革新将MEMS传感器带入大宗消费电子市场。作为MEMS传感器领域的领先企业，ST全球MEMS传感器累计出货已突破90亿颗，在物联网时代智能设备的巨大需求下，2020年全球MEMS产业将超过200亿美元。
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ST MEMS
- 非接触、多功能、快速且安全，是新一代旅行证件的重要需求。其主要挑战在于需要兼顾安全与便捷：旅行者想要更加快捷而又安全地通过边境安检，同时也希望在出行时可利用其智能手机使用政府机构提供的在线服务。过去三年来，NewP@ss研究项目一直致力于解决电子身份证件的安全性问题。安全芯片提供商英飞凌科技股份公司携手恩智浦半导体德国有限责任公司(NXP)和安全芯片卡系统专家捷德公司(G&D)，共同开展这项研究。德国联邦教育和研究部(BMBF)出资约400万欧元。EUREKA计划CATRENE项下的15家欧洲
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NXP 电子护照
- 近日，作为中国汽车电子市场最大半导体供应商的意法半导体在北京介绍其近一年来的汽车电子业务发展情况，除了介绍该公司的在车用市场的新产品之外，该公司还携手合作伙伴共同展示了合作开发的V2X系统相关产品，希望用合作开发的方式抢占V2X技术和市场的先机。
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ST V2X 汽车电子 车联网
- 中国将在10年内实现芯片自主化目标，这对芯片行业来说是一个非常现实的威胁，我国芯片崛起势不可挡。
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芯片 NXP
- 并购接二连三，重磅消息不断，最近芯片行业颇不平静。3月份，半导体企业恩智浦(NXP)同意以118亿美元收购同行飞思卡尔(Freescale)。5月底，安华高(Avago)与博通(Broadcom)达成最终协议，安华高将以370亿美元的现金及股票收购博通。紧接着，年初英特尔(Intel)并购可编程逻辑芯片巨头Altera的传闻也成为现实，成交价是167亿美元，此交易成为英特尔有史以来涉及金额最大的一次收购案例。
一系列的并购案“井喷”似的出现，已经推倒了半导体行业格局重塑的
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Freescale NXP
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前发布2015年第一季营收达14.7亿美元，较去年同期增加17.7%。NXP执行长Richard Clemmer将第一季业绩归因于该公司“更佳产品组合，带动更好的盈利能力。”NXP在第一季的非通用会计准则(non-GAAP)营业利润率为26%。
恩智浦和飞思卡尔(Freescale)预计在今年下半年合并。Clemmer信心十足地谈起正进行中的重大整合计划，“它将确保自合并第一天起即成功执行。”
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NXP Freescale
- 在今年各大电子展中，汽车已经超越消费类产品成为电子创新的亮点所在。在一辆辆设计感十足的智能汽车内部，高级辅助驾驶(ADAS)、车联网、新能源等新技术的涌现，将根本地改变我们未来生活和出行方式。而作为汽车设计重要的组成部分，汽车照明设计在智能汽车、安全互连的驱动下也经历着全新的设计趋势。
“在汽车照明设计中，广泛应用固态照明实现时尚设计、驾驶辅助安全性和节能会是未来的趋势，”恩智浦半导体汽车固态照明产品线总经理、高级总监李晓鹤在谈到汽车照明创新设计时表示：“未来
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NXP 智能汽车
- 欧美集成电路巨头之间并购不断，中国资本收购相关资产不停，国内依靠政策建立起产业圈，集成电路行业走好，一切看起来都在往好的地方发展，但是建立起来后呢，怎么直面欧美巨头的竞争？怎么在竞争中杀出一条血路走向国际？国内集成电路任重道远。
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集成电路 NXP
- 作为年度中国广电技术的顶级盛会，每年的CCBN各家厂商都会集中展示自己的最新技术和产品，并公布未来一年的市场战略重点。作为机顶盒市场的领导厂商，意法半导体(ST)每年都会借此机会公布企业过去一年的最新技术突破和重点产品，并推介未来的市场战略重点。
本次的CCBN，ST选择了不同的市场策略，即与合作伙伴共同推动最终解决方案，展示整个解决方案的技术领先性。比如针对中国超高清(Ultra HD)p60市场推出的四款四核系统芯片(SoC)，新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半
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ST STiH314
- NXP与Freescale在今年完成合并后，将成为市值40亿美元的半导体公司，每年汽车芯片的销售将远高于市场领头羊瑞萨电子。
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NXP Freescale
- 台湾IC设计业去年全球市占率约18%，位居第2;中国大陆IC设计业急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
据研调机构IC Insights调查，美国去年整体IC全球市占率达55%，稳居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率约52%，IC设计业全球市占率达63%，双双高居全球龙头。
南韩与日本IC业以IDM厂为主，去年IDM全球市占率分别达26%及12%，分别位居全球第2及第3位;南韩与日本IC设计全球市占率都不到1%。
南韩去年整体IC全球市占率约18%，位
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NXP IC
- 意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO 惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身以及健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
LSM330模组整合一个3轴数位陀螺仪、一个3轴数位加速度计以及两个嵌入式有限状态机(finite state machine)，这两个可编程电路能在模组内部实现客制化动作识别功能。可编程状态机能让模组识
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ST MEMS
- 晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力，以及40纳米制程技术，为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是，非常
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