物联网（IoT）正在席卷全球，IDT最新研究报告显示，2019年物联网的支出将达到1.3万亿美元，作为目前公认拥有广阔市场前景的领域，我们该如何在这块大蛋糕上分得一杯羹呢？显然这不是一个企业靠单打独斗就能胜任的，企业间的沟通协作、不同领域企业的互动、互通才是物联网未来的大势所趋。近日在IC咖啡举办的EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会(北京站)上，来自意法半导体公司(以下简称ST) 微控制器业务的北方区域市场经理于引女士，向我们阐述了物联网产业、技术开发的最新发展趋势，并分享了ST的物联网平台化战
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ST 物联网
近日，意法半导体(以下简称ST)在北京举办了“意法半导体智慧生活媒体交流会”，这是继今年上半年提出“智慧生活”的全新营销策略后，ST又一次集中面对媒体展示其各个主打产品线在智慧生活主题中的应用。
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意法半导体 智慧生活 ST STM32 传感器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程选用了STM32 Nucleo开发套件，同时采用物联网软件平台供应商聚码科技公司在其小钢炮物联网开发系统中集成了STM32 Nucleo开发套件，这两个项目的合作加强了意法半导体在丰富物联网开发生态系统方面的努力。
北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程采用了STM32 Nucleo开发套件。该课程基于STM32F401 Nucleo主板 +
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ST 物联网
过去一年来，半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮;而今，随着时序进入尾声，这一波强劲的并购态势不仅未曾稍歇，更严重的是即将对于就业与晶片价格带来重大冲击。
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半导体 NXP
2015年11月28日，2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体(以下简称ST)中国总部圆满落下帷幕。本次竞赛由ARM和ST主办，360eet电子工程网承办, 3月份启动，历时9个月，经过预赛、复赛和决赛三个环节，吸引了来自全国31个省市自治区203所高校的800余支队伍、2000多名师生参赛。 大学生智能设备创新大赛是面向国内大专院校及科研院所在校学生的电子设计竞赛， 旨在激发大学生设计激情，培育大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。本次闭幕式暨决赛为期两天， 活动在S
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ARM ST
随着人口老龄化的进程加快，慢性疾病对长期处于紧张工作状态下的中青年人群中的蔓延，以及人们对自身健康状态和保健意识的增强，所有这些都在推动医疗模式的改变。从以症状治疗为中心的模式转向以预防为主，早诊断早治疗的模式。医疗电子设备也开始从复杂的应用于医院的大型设备，向既适合医院有适合家庭和个人的便携式，穿戴式设备转化。 对于这些便携式和穿戴式电子设备，实现预期的功能是最重要的，同时低能耗和方便的操作与通信功能也是其被用户和市场认可的主要因素。在这方面，ST的MCU产品能够为这些产品提供更全面的性能支持。我
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ST MCU
2015 年11月25日消息，NXP半导体宣布，北京建广资产管理有限公司收购恩智浦射频部门一案已经得到美国海外投资委员会(UFIUS)的批准，NXP收购 Freescale以后，对射频部门进行了剥离。建广资本收购NXP RF Power部门的流程预定与12月7日完成，目前已经走到最后的行政审批阶段。
早在2015年3 月，NXP半导体就曾与北京建广资产管理有限公司共同宣布双方签署在中国设立合资企业的意向协议书，此项合资将于今年内完成。2015年5月28 日，NXP就以18亿美元的价格出售给中国建
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NXP 射频
DIGITIMES Research观察，全球类比晶片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争。
全球最大类比晶片业者德州仪器(Texas Instruments;TI)便购并了奇梦达(Qimonda)、飞索(Spansion)、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本
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德州仪器 NXP
据IEA的Energy-efficiency policy opportunities for electric motor-driven systems显示，全世界发电量的二分之一是被电机消耗掉。如果采用能效更高的电机控制技术，例如矢量控制，全球用电总量到2030年可降低15%。 因此，ST十分重视失量控制(FOC)电机的推广(如图1)。近日，该公司在华举办了电机控制巡演。在媒体交流会上，ST大中华与南亚区工业应用与功率分立器件产品部(I
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ST 3D打印
深耕MEMS 传感器和执行器领域10年，ST拥有完整的产品组合，其产品覆盖运动传感器、环境传感器、麦克风、触控产品到执行器、低功耗模拟器件和射频芯片等领域。
ST执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedtto Vigna
在MEMS运动传感器方面，MEMS运动传感器不断创新，其销量更是超过50亿，发布业界领先的6轴传感器。MEMS 麦克风销量超过5亿件，市场份额从2012年不足2%增长到2014年的10%。此外，压力传感器、紫外传感器均都取得不错的成绩。
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ST MEMS
据DIGITIMES研究机构指出，车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPINORFlash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光等，动作也十分积极。
根据市调机构ICInsights统计，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长
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车用电子 NXP
北京时间8月3日晚间消息，欧盟委员会将于今年9月4日决定是否批准荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。
恩智浦半导体今年3月宣布，将以118亿美元收购飞思卡尔。两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头，营收将超过100亿美元。包括债务在内，合并后的新公司价值约为400亿美元。
据欧盟委员会网站显示，恩智浦半导体针对该交易于上周开始寻求欧盟的批准。对此，欧盟委员会可以无条件批准该交易，也可能有条件(要求恩智
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NXP 飞思卡尔
北京时间8月3日晚间消息，欧盟委员会将于今年9月4日决定是否批准荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。
恩智浦半导体今年3月宣布，将以118亿美元收购飞思卡尔。两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头，营收将超过100亿美元。包括债务在内，合并后的新公司价值约为400亿美元。
据欧盟委员会网站显示，恩智浦半导体针对该交易于上周开始寻求欧盟的批准。对此，欧盟委员会可以无条件批准该交易，也可能有条件(要求恩智
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NXP 飞思卡尔
2015世界移动大会上海，意法半导体(简称“ST”)带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品，遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
早在十多年前，ST开始介入传感器业务，从最早的任天堂Wii游戏机到iPhone手机，ST通过技术革新将MEMS传感器带入大宗消费电子市场。作为MEMS传感器领域的领先企业，ST全球MEMS传感器累计出货已突破90亿颗，在物联网时代智能设备的巨大需求下，2020年全球MEMS产业将超过200亿美元。
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ST MEMS
非接触、多功能、快速且安全，是新一代旅行证件的重要需求。其主要挑战在于需要兼顾安全与便捷：旅行者想要更加快捷而又安全地通过边境安检，同时也希望在出行时可利用其智能手机使用政府机构提供的在线服务。过去三年来，NewP@ss研究项目一直致力于解决电子身份证件的安全性问题。安全芯片提供商英飞凌科技股份公司携手恩智浦半导体德国有限责任公司(NXP)和安全芯片卡系统专家捷德公司(G&D)，共同开展这项研究。德国联邦教育和研究部(BMBF)出资约400万欧元。EUREKA计划CATRENE项下的15家欧洲
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NXP 电子护照
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