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ST为全新RMS提供人体佩戴式传感器技术

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与全球领先的移动健康解 ...
  • 关键字: ST  RMS  人体佩戴式  传感器  

博世与ST 雄霸MEMS 市场供应商头两名

  • 据IHS公司的MEMS与传感器市场追踪报告,2012年MEMS市场首次出现并列第一的现象,德国博世与法国-意大利企业意法 ...
  • 关键字: 博世  ST  MEMS  

MEMS市场稳定增长,ST与Bosch竞争榜首

  •  根据市场研究机构 IHS iSuppli 针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告,供应商InvenSense销售额在 2012年 ...
  • 关键字: MEMS  ST  

ST MEMS战略火力全开 全力拓疆传感器市场

  • 意法半导体2013年6月17日在东京都内就传感器等MEMS业务举行了战略说明会,宣布将增加传感器的种类以保持高竞 ...
  • 关键字: ST  MEMS  传感器  

MEMS领域专利战打响 ST再诉InvenSense侵权

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应 ...
  • 关键字: MEMS  ST  

ST透过CMP提供MEMS制程 芯片设计公司将受益

  • 意法半导体(ST)宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程,大专院校、研 ...
  • 关键字: ST  CMP  MEMS  

ST MEMS麦克风侵权诺基亚?HTC One首当其冲

  • 据路透社报道,诺基亚日前表示,他们已赢得一项法院禁令,禁止HTC在其HTC One智能机中使用由意法半导体生产的麦克 ...
  • 关键字: ST  MEMS  麦克风  

NXP开发出小型扬声器用D级音频放大器IC

  • 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)开始销售输出功率可提高至原来5倍的小型扬声器用D级音频放大器IC “TFA ...
  • 关键字: NXP  小型扬声器  D级  音频放大器  

TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。   经1年发展,DIGITIMESResearch再次观察比对,发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获,单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair,多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。   除市场斩获外,亦有业者发展转淡,如意法易立信(ST-Ericss
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-LTE  

基于NXP UOCIII芯片的小尺寸液晶电视设计详解

  • 在液晶电视实际设计中,设计工程师需要根据各国不同的电视标准和要求,如EMI、ESD以及其它各项电视指标等,考...
  • 关键字: 液晶电视  UOCIII芯片  NXP  

基于NXP UOCIII芯片的小尺寸液晶电视设计方案指导

  • 在液晶电视实际设计中,设计工程师需要根据各国不同的电视标准和要求,如EMI、ESD以及其它各项电视指标等,考...
  • 关键字: NXP  UOCIII芯片  液晶电视  

ST的机顶盒处理器可支持Google电视服务

  • 中国,2013年10月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称S...
  • 关键字: ST  机顶盒处理器  Google  

大联大控股旗下品佳力推NXP电子钱包解决方案

  • 2013年10月08日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下品佳集团推出NXP新款NFC芯片PN544和PN65O,以及其最新电子钱包解决方案。
  • 关键字: 品佳  NXP  NFC  EMC  

2013年美国将占纯晶圆代工销售额近2/3

  •   据市场调研公司IC Insights报告显示,2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。   2013年,全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元,美国将占224亿美元;2012年,全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元,占销售额的61%。   IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品,而专注于为其它公司生产IC的厂商。   美国公司将占台积电销售额的70%,67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德,47%的销售
  • 关键字: ST  晶圆代工  

车联网:奔跑的“芯”正在整合

  •   根据电子行业研究机构IMS Research公司近日发布报告称,2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元,与2010年的1570亿美元相比将提升50%。于此同时,中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势,2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。   随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展,新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步,势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。为此,electronica China慕尼黑上海电子展的“汽车
  • 关键字: NXP  车联网  
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