- NXP与FSL的合并虽然促使双方的股票上升，但是市值400亿这貌似就不现实了吧！
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NXP FSL
- 今日的飞思 卡尔与恩智浦都展现了“复兴”的征兆，他们的合并可能促使产业出现再吹整并风，但恐怕在前进脚步趋缓的这个产业界难以轻松欢唱胜利凯歌。
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NXP 飞思卡尔
- 有人说，念头，意味着一种未来。对公司收购来说，是否亦是如此?开年一声巨响，NXP(恩智浦)并购Freescale(飞思卡尔)的消息传来，我发现，种子早已在几年前就种下了。 差不多十年前的2006年，飞利浦把旗下半导体部门分拆成NXP，KKR和Silver Lake Partners组成了一个财团，以44亿美元收购了NXP的80.1%股权。 之后，以The Blackstone Group为首的另一个财团，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
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NXP Freescale 并购
- 飞思卡尔与NXP的并购带来双方股票的上涨，但长远来看对双方的业务推动作用又有多大效果呢？让我们拭目以待吧。
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NXP Freescale 并购
- NXP收购Freescale，是MCU半导体第一与第二的合并，成为了汽车半导体领域的全球第一，一个半导体行业巨头就此出现。
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NXP Freescale
- 如今的世界变化真快，眼看着业内的公司越来越少，实力却是越来越强，整合并购将是近年的主流事件。
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NXP 飞思卡尔
- 今天，3月2日消息，两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。 对此消息，早前路透的报道已有透露： 路透3月1日报道称，据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV) 接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale) 的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。 此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的
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NXP Freescale 并购
- iPhone手机移动支付芯片供应商NXP公司23日宣布，完成对芯片制造商Quintic的智能蓝牙和可穿戴芯片业务的收购，该笔交易将涵盖60多个专利技术和大量固定资产。NXP方面表示近期该公司在智能蓝牙市场的份额显着增长，预计2015年收入增速将达到4-5倍。
除NXP外，芯片巨头博通和高通也在竞争智能蓝牙IC市场，以应对嵌入式/可穿戴设备需求的爆发式增长。此前的2013年，苹果收购了智能蓝牙芯片制造商Passif Semi公司。
伴随着苹果智能手表上市在即，可穿戴市场持续升温。有行业研究机
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NXP iPhone
- 全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标
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博世 ST MEMS
- e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品，进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存，其中涵盖Diodes Inc、飞兆半导体、英飞凌、国际整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌产品，这些产品广泛适用于电子产品设计与制造。
新增的1,000多种最重要的高性能分立元件包括场效应管(FET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、结型场效应管(JFET)、通孔双极型晶体管、桥式整流器及稳压二极管，可被合约代工及OEM厂商用于电源、工业自动化、无线通信、运
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e络盟 NXP 稳压二极管
- iPhone 6、iPhone 6 Plus才刚推出一个季度，外资圈就已经开始预测明年新款iPhone 规格;野村证券认为，明年新款iPhone名称有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D触控、镜头模组升级将是明年新机两大亮点，F-臻鼎、F-TPK宸鸿、瑞仪、大立光有望因此受惠。
综观2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分别是NFC(近场通讯)、OIS(光学防手震)以及Haptics(触觉回馈线性马达)，而生产这三大新功能零组件的业
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苹果 iPhone NXP
- 作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
- 2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。
巴黎泛欧证券交易所 (Euronext Paris) 和意大利证券交易所 (Borsa Italiana) 的首个派发日是2014年12月17日，纽约证券交易所 (New York Stock Exchange) 的首个派发日是2014年12月23日(关
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意法半导体 ST
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