近几年，随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展，在中国人民银行各种政策的推动下，国内多家知名芯片厂商提供的芯片已通过银行卡检测中心金融IC卡的检测，并符合社保部、卫生部、交通部等规范，这标志着中国智能卡芯片企业在安全保障、客户使用上，已经具备向金融支付、社会保障、居民健康等领域供货的实力。
华虹、大唐科技、国民技术等国内芯片厂商正在加紧进入金融IC卡市场
根据人民银行最新数据，截至2014年第三季度末，我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张。2014年前三季度新增金融IC卡发卡量4.5亿
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NXP 微电子 NXP
车用电子成为半导体厂另一个发展机会，除了产品要具有极高的稳定性和安全性之外，还要求半导体厂具有常年稳定供货的能力，而且，与汽车零部件供应商的关系也是重要影响因素。
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美光 NXP 汽车模组
ZigBee 联盟一直认为，真正的互操作性来自于各个级别尤其是跟用户关系最为密切的应用级的标准。ZigBee 3.0将成为这个新标准。
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ZigBee NXP ZigBee 联盟
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
1 背景
NFC具有双向连接和识别的特点，工作于13.56MHz频率范围，作用距离接近10厘米。NFC技术在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推动标准化，同时也兼容应用广泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica标准非接触式智能卡。
PN544符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，能够为手机制造商和电信营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务：PN544完全兼容现已发布的所有通过单线协议(SWP) 连接S
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NXP NFC 电子钱包
近场通讯正在成为所有手机的标准配置。在一篇二月份的报告中，咨询公司IHS预计：2014全年将有4亿1600万台带有近场通讯功能的手机流向市场，到2018年，这一数字将增长到12亿。
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近场通讯技术 NXP 无线芯片
1 主控和射频芯片简介
1.1 主控芯片NXP LPC812
LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列产品，工作时CPU 频率最高可达30 MHz。它支持最高16 KB的闪存和4 KB的SRAM。
1.2 射频芯片SLRC610
SLRC610是NXP公司新一代多协议无线近场芯片中的一员，它是用于13.56 MHz的非接触式通信的高度集成的收发器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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NXP LPC812 SLRC610
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。
声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
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ST MEMS 麦克风
随着能源技术的发展，蒸汽、液氮、甚至是氨气都能给汽车提供能源了。太阳能虽然是最为合理的替代燃料，但考虑到制作太阳能板所需的资源，以及汽车本身不切实际、古怪的配置，量产的太阳能汽车距离真正问世似乎还有很长一段时间。但是在最近，一家名为NXP Semiconductors的荷兰公司让我们意识到，太阳能汽车可能并没有预想当中那么遥远。
NXP最近展示了一款名为Stella的太阳能汽车，这款水滴形状的汽车也是世界上首部完全由阳光提供能源的家用汽车。
Stella是由NXP和埃因霍温科技大学的学
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NXP 太阳能汽车
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。
过去10年，动作感测器技术彻
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ST MEMS
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半导体(ST)三大芯片商，已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻，并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路，形成各据山头的局面。
由于近场无线通讯(NFC)技术应用在移动支付以及智慧联网趋势兴起，2012年移动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC芯片开始成为潮流，国际间各家芯片大厂也投入更多心力于NFC芯片的开发。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市场的情况下，第二、三名的INSIDESe
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NXP NFC芯片
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