今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半导体(ST)三大芯片商，已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻，并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路，形成各据山头的局面。
由于近场无线通讯(NFC)技术应用在移动支付以及智慧联网趋势兴起，2012年移动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC芯片开始成为潮流，国际间各家芯片大厂也投入更多心力于NFC芯片的开发。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市场的情况下，第二、三名的INSIDESe
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NXP NFC芯片
顺应移动支付趋势，近距离无线通讯(NFC)技术被业内广泛看好，多家厂商已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻，并积极拉拢终端合作厂商......
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NXP NFC芯片
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
今年世界LED照明增长25%，NXP计划增长40~50%%。中国的LED产量将占全球的80%，因此NXP将加大在中国的研发与推广。
NXP半导体全球照明产品线总经理Ryan Zahn说，近日NXP向全球发布LED数字调光新芯片SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T、SSL5511T和SSL5101T等，发布站第一站就设在中国，而且这个全新平台产品将在2014年6月9~12日举办的广州国际照明展览会上亮相。NXP未来80%技术支持人员将在中国，2014年起大部分LED芯片是在中国设计的。
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NXP LED 照明
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台，覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件以及技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
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ST 实时操作系统
1 背景
NFC即近距离无线通信。是由恩智浦公司发起，由诺基亚、索尼等着名厂商联合主推的一项无线技术---在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC具有双向连接和识别的特点，工作于13.56MHz频率范围，作用距离接近10厘米。NFC技术在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推动标准化，同时也兼容应用广泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica标准非接触式智能卡。
PN544符合欧洲电信标
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NXP NFC
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
2014年5月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI、NXP多领域...
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世平 TI NXP 人机交互 安防
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-Marc Chery担任首席运营官。Jean-Marc Chery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部(EPS，Embedded Processing Solutions)总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报工作。
在担任首席运营官后，Jean-Marc Chery将继续负责嵌入式处理解决方案事业部以及包括封装测试在内的中央制造
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ST 半导体
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
为了进一步推动我国集成电路产业发展，结合天津地区产业资源，迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战， 4月18日“2014天津滨海IC产业领袖峰会”在天津滨海新区举办。天津市副市长何树山、工信部电子信息司司长丁文武、天津经济技术开发区管委会党组书记王盛、天津市滨海新区副区长金东虎、中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤等领导专家，以及来自北京、上海、天津、苏州等地的30余家国内IC
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NXP 安全监控
2014年5月27日至6月10日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于北京、上海、深圳、广州、南京、厦门、武汉、郑州、成都和台北十个城市，举办大中华区LPC微控制器技术应用研讨会，邀请大家体验LPC微控制器半导体技术如何帮助人们实现智能生活、安全连结的各项应用，敬邀各位业界专家、工程师们前来参与及交流! 恩智浦半导体LPC全系列解决方案提供业界领先技术，对微控制器的架构、外围、存储以及ARM进行高度整合、整体优化，在引脚和软件方面极易升级与兼容。用户选择恩智浦LPC微控
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LPC 微控制器 恩智浦 NXP
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