全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 片上系统 (SoC) 解决方案开发的赛灵思基础目标设计平台隆重推出。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅缩短开发时间，从而集中工程设计资源以提高产品差异化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布与中国科学院计算技术研究所(简称“ICT”)达成合作关系。凭借这项长期的发展合作关系，ICT 与 Vivante 将能够将其各自的中央处理器 (CPU) 与图形处理器 (GPU) 设计整合进具有成本效益的低功耗系统芯片 (SoC) 中，并促进新一代上网本技术的发展。
ICT 是中国一家专业从事计算科学与技术的综合研究机构，不仅成功生产了中国首台多用途数字计算机，而且也是中国高性能、低功耗计算技术的研发基地。ICT 专注于对行
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Vivante 上网本 GPU SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该 18 位 ADS8284 与 16 位 ADS8254 首次将 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与优化ADC相关设计所需的所有组件完美组合在一起，这通常是系统设计工作中最具挑战性的部分。
ADS8284 与 ADS8254的主要特性与优势
以 1 MSPS 速率实现业界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台， 致力于加速基于其Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅缩短开发时间，从而集中工程设计资源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
“为适应本公司的业务与发展方向，对研究开发部门进行了重组”。在2009年6月18日举行的美国英特尔研究开发相关会议“Research@Intel Day 2009”上，该研究部门主管——英特尔首席技术官、高级院士、副总裁兼英特尔研究院(Intel Labs)总监贾斯汀(Justin Rattner)介绍了该公司研究部门的新体制。并宣布该业务部的正式名称由“企业技术事业部”更名为“英特尔研究院&r
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Intel SoC 便携产品 微处理器架构
现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。
电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
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SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路
微控制器的全球领导厂商意法半导体，发布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台的细节。新的技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断升级的能效标准的要求，延长电池驱动设备的工作时间。满足这些日益提高的标准需要全方位考虑微控制器的设计和制程技术，进行全面的最大限度的改进。
新平台采用130nm制程，意法半导体对这个平台进行了深度优化，逻辑功能采用超低漏电流晶体管，模拟功能采用低压晶体管，同时选用创新的低功耗嵌入式存储器、新的低压低功耗标准外设和创新的电源管理架构。这些改进技术合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危机带来机遇
金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化理论与实践相结合，企业哪有不要的道理呢?
面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才，以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%，因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇，也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张，目前人员已经增至1000
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SoC SIP CPU内核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆叠封装 200906
基于ARM嵌入式平台的X86译码SOC架构设计,摘 要：二进制翻译技术是代码移植技术中的一种重要技术。针对二进制翻译的应用，提出在ARM嵌入式平台下实现X86 t0 ARM二进制翻译系统。通过对ARM嵌入式平台的研究，介绍二进制翻译模块的功能，着重论述SOC架构的设计
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SOC 架构 设计 译码 X86 ARM 嵌入式 平台 基于
嵌入式的最高境界是智能机器人
人们对嵌入式进行了各种各样的定义，例如“嵌入式设备就是一类想要不成为计算机的计算机。”这听起来很幽默，但是不能完全对嵌入式特性进行很好的表述。其实，嵌入式设备是一个计算平台，但是一个差异化的计算平台，有两大特性：一是不能直接被感受到;另外是拥有预先设定(predetermined)功能。
Pranav Mehta
英特尔公司嵌入式与通信事业部首席高级工程师兼首席技术官
预先设定指把它有限的能力用在一个主要的应用上去。很多人认为嵌
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Intel 嵌入式 预先设定 摩尔定律 SoC I/O控制器
Vivante Corporation 今天宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。
Vivante Corporation 的二维和三维图形处理器 IP 内核专为嵌入式应用设计，包括智能手机以及基于互联网的高清家庭娱乐显示设备，等等。Vivante 是一家得到美国和亚洲投资基金支持的未公开上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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Vivante GPU SOC
介绍了LEON3处理器和Speed协处理器的基本情况，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可编程方案，方便了用户使用Speed;开发了AHB总线接口、DMA控制器，并详细叙述了软硬件联合开发的互动过程;软硬件仿真结果证明了此方案的正确性、可行性和实用性。
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SoC DMA LEON3 协处理器 AHB 200905
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款新SoC系统级芯片LaserStream™和发光二极管(LED)光学导航传感器产品，适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avago专利的LaserStream导航传感器、微控制器以及VCSEL发光器件，主要目标为台式电脑、轨迹球以及集成型输入设备设计。ADNS-5700则是一款集成光学导航传感器以及微控制器和LED驱动电路的单芯片USB解决方案，可以有效简化鼠标器的设计。Av
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Avago SoC LED
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)和其下属子公司Key Stream公司(以下简称“Key Stream”)于4月21日就后者的问题召开股东大会，股东投票决定清算Key Stream。从当日起Key Stream已经宣告解散，清算程序也已经启动。
Key Stream是一家从事开发并销售超低功耗无线LAN芯片集和相关软件的供应商。瑞萨自2007年1月即已开始投资Key Stream，此后Key Stream将无线LAN芯片集与瑞萨的微控制器和SoC产
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瑞萨 微控制器 SoC
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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