LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在手机、MP3、MP4、PMP、DSC(数码相机)、PDA、GPS、PND、游戏机、学习机、笔记本电脑等的手持产品的LCD背光；LED手电筒、矿灯便携照明；在建筑照明、装饰照明、标识牌照明；在汽车的仪表板背光、前后雾灯、第三刹车灯、方向灯、尾灯；以及将在家庭照明都会得到海量的应用。
LED驱动IC目前市场需求
LED驱动IC目前市场需求按应用来分基本有三大类，一是用于消费性电子产品
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LED 绿色环保 驱动IC 汽车照明 SOC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP SoC EDA
过去15年来，许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16和...
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8位 单片机 SoC 锂电
2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
FPGA问世已经超过20年，现在FPGA在复杂逻辑电路以及数字信号处理领域中扮演着越来越重要的角色，SoC以其低功耗...
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Altium FPGA SoC 嵌入式
本刊讯 珠海欧比特控制工程股份有限公司（简称：欧比特公司）日前宣布，正式加入中国嵌入式系统产业联盟（简称中嵌联盟）并获得其颁发的中国嵌入式系统产业联盟主任单位证书。欧比特公司董事长兼总经理颜军当选为中国嵌入式系统产业联盟副理事长。
伴随着国内嵌入式行业的快速发展，为了更好的解决行业中企业所面临的共同问题，中嵌联盟应运而生。中国嵌入式系统产业联盟是中国嵌入式行业的第一个标志性社团组织，目前已有几十家会员单位。凭借联盟集体的优势，它可以在国内各行业建造完整的嵌入式产业链，促进国内企业
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欧比特 嵌入式 中嵌联盟 SOC
摘要： 本文介绍了IP厂商的发展策略。
关键词： IP；ARM；SoC；FPGA
如果读一读当前的报纸，你就会发现，房地产的价格并不总是在上扬，这与有些人告诉你的正好相反。它们是波动的。它们也有可能下跌。影响它的参数实在太多，无法一一列举，其中就包括了面积方面的考虑。
芯片上的“房地产”基本上都在贬值。设想一下，计算机建筑师们和芯片厂商们试图按照其脑力劳动的成果所占据的芯片面积来计算其价值。不妨考虑先进的半导体工艺和高效率的制造技术的另一个不那么美
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IP ARM SoC FPGA 200809
如今，多内核处理器正日益成为解决蜂窝基站功率与性能难题的常用有效工具。
虽然无线领域中最受青睐的应用仍然是语音，但是数据正紧随其后，迅速成为热门的3G 应用，而且随着运营商对诸如移动 WiMAX （IEEE 802.16e） 和长期演进 （LTE） 等 4G 技术的部署，数据的这种发展势头还将持续下去。在电子邮件、Web 浏览、音乐下载以及机器对机器 （M2M） 的应用中，所有数据流量都会增加每个收发器基站 （BTS） 或节点 B （Node B） 的工作量，在城市地区尤为如此。
在为 B
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3G 处理器 多内核 WiMAX LTE SoC 200809
个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司（NASDAQ：ACTS，以下简称炬力公司）与美国RealNetworks Inc.（以下简称Real公司）达成战略合作，共同推广移动高清RMVB在便携播放器领域的普及。于2008年9月10日在深圳凯宾斯基大酒店举行“视不可挡，移动高清新时代——Actions & Real战略合作暨ATJ223X产品发布会”。
当今时代，任何技术都是为了满足人们对更高层次的发展而诞生的，从生活的必需品到奢侈
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高清 移动 SoC 炬力
CEVA公司宣布，凌阳多媒体股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000™便携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如便携式多媒体播放器 (PMP) 等，开发低成本及高性能的系统级芯片 (SoC)。
凌阳多媒体是为数码相机、手持式游戏机、移动电话和PMP产品开发高集成度高质量IC的领导厂商。这些器件需要高功效解决方案来完成处理器密集型的多标准视频/音频处理任务。CEVA的MM2000解决方案采用单DSP引擎来支持所有视频和音频编解码处理任务
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凌阳 CEVA 多媒体播放器 便携式 SoC
随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。IEEE 1149.7 是一种全新的双引脚测试与调试接口标准，可将 IEEE 1149.1 技术的引脚数量减半，使设计人员能够轻松测试并调试具有复杂数字电路、多个 CPU 以及应用软件的产品，如移动与手持通信设备等。除领衔推进最新 IE
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TI 德州仪器 IEEE 1149.7 嵌入式 SoC
当移动设备SoC集成射频电路时，它们将需要可重用 RF IP。但是它们能够做到吗？
对于下一代智能手机、移动视频播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不仅是要将多用途基带与应用处理器、加速器和内存一起放到同一片 SoC （系统单芯片）上，而且还要将许多小信号RF电路整合到SoC上。其中就存在一项重大难题。
在今天的 SoC 中，要想满足时间表并维持合理的设计复杂性，硅 IP （知识产权）的重用是绝对必要的。但是，尽管 IP 的重用在数字行业人所共知，甚至已经成为一些甚高频模块的常见现象
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SoC RF 射频 MIPS
9月9日消息，龙芯官方网站刊登的信息显示，龙芯的研制单位——中国科学院计算技术研究所于今年2月发起并投资设立了“北京龙芯中科技术服务中心有限公司”，为龙芯产业化提供相关技术服务。业内认为，这是继中科龙梦成立后，龙芯产业化迈出的又一大步。
龙芯官方网站的信息显示，2006年10月，中国科学院计算技术研究所（简称中科院计算所）组建了“龙芯技术服务中心”，用于承担龙芯的产业化的任务。同年，中科院计算所与江苏床上用品公司梦兰集团（即
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龙芯 产业化 中科院计算所 SOC
世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装（Multi-Chip Package）上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。
世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择
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封装 世芯 SONY SoC ASIC
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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