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SOC芯片设计与测试
- 摘要：SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂，在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面进行研究，并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。 关键词：单芯片系统；面向测试设计；面向制造设计；位失效图；自动测试设备 引言 以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上
- 关键字： SOC
基于平台的CTG SoC系统建模方法
- 引言 基于平台的设计PBD ( Platform-Based Design，简称PBD)方法是最近几年提出的SoC系统设计新方法，它延伸并发展了IP重用的设计理念，强调系统重用。其基本思想是为应用领域定义通用的设计模板，在此设计模板中涵盖了IP库、接口互连、软/硬件系统结构等设计信息。系统建模是基于平台的SoC系统设计中需要解决的首要问题。电子产品设计领域常见的、基本的系统模型有离散事件模]、有限状态机模型、数据流/控制流模型、通信进程模型与Petri网模型。这些模型各有特色，但它们用作基于平台
- 关键字： SoC
香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中心
- 香港科技园公司(香港科技园)和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。Mentor Graphics公司向香港科技园投入目前国际流行的各类EDA软件及技术资料，以支持香港及华南地区的客户能在香港科技园获得技术培训和支持服务；香港科技园更会将此中心的技术培训活动推广至大学及研究中心。 &nbs
- 关键字： 香港科技园 Mentor SOC IC
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
- Tensilica日前宣布，完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级，添加新硬件选项和软件增强工具，使其适合更多SoC(片上系统)设计工程师的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一个新型整数乘法器和除法器运算单元、2种新AMBA™(高级微控制器总线架构3.0)总线桥，以及一款易用的新配置工具，该工具可分析C/C++源代码，并可自动建议VLIW(超长指令字)指令扩展，从而代码性能比通用代码的提高30%-60%。所有新功能为设计工程师提
- 关键字： Tensilica Xtensa SoC
从8或16位微控制器向32位SoC转变
- 长久以来，人们一直认为微控制器就是系统内部的一个8位或16位处理器，仅仅具有一些简单功能。如今，这种观念似乎已经过于陈旧了。受到日益复杂的高级应用程序推动，微控制器已经得到了长足的发展，能够提供足够的功率和内置外围设备，成为一个独立的"系统"。事实上，人们所说的"片上系统" (system-on-chip, 即SoC)，指的就是这些功能强大的微控制器。 从8位和16位微控制器向32位SoC的转变需要经过许多慎重的考虑，常常意味着人们需要学习一个新的CPU结
- 关键字： 微控制器 SoC
基于LEON开源软核的SOC平台构建与测试
- 引 言 伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有： ①安全性。芯片的所有功能模块运行正常，运行机制透明，可靠性强。 ②可配置性。根据应用要求对硬件进行裁减和配置，达到最佳的功能、功耗和面积比。 ③高运算能力。具备在特定时间内完成复杂算法的运算能力。 SoC芯片的核心是实现运算和控制功能的微处理器。LEON是一款基于SPARC V8架构的开源微
- 关键字： SoC 芯片 导航 MCU和嵌入式微处理器
基于FPGA的SOC系统中的串口设计
- 1 概述 在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解释和数据打包等处理,将会消耗大量的FPGA硬件资源。 为简化设计,降低硬件资源开销,可以在FPGA中利用IP核实现的嵌入式微处理器来对串口数据进行处理。 本文中的设计采用了XILINX的FPGA,可选用的嵌入式微处理器IP核种类繁多,但基于对硬件资源开销最少的考虑,最终选用了Picoblaze。 嵌入式微处理器PicoB
- 关键字： FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微处理器
片上SDRAM控制器的设计与集成
- 随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成, 现在又发展到IP的集成,即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是工业界将采用的最主要的产品开发方式。目前国内也加大了在SoC 设计以及IP 集成领域的研究。本文介绍的便是国家基金项目支持的龙芯SoC—ICT- E32 设计所集成的片上SDRAM 控制器模块设计与实现。 1 ICT-E32 体系结构 ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龙芯1号
- 关键字： SoC SDRAM 控制器 MCU和嵌入式微处理器
采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本
- 汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD)，如现场可编程门阵列 (FPGA) 和复杂 PLD
- 关键字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微处理器
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]
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