电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器,其转换速度比单级晶体管快,适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器,而且还在输出级采用了MOSFET,使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
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MOSFET 高频特性 放大器电路 工作原理
有刷直流电机通过电刷进行换向。以下是关于有刷直流电机的一些关键点:典型的转子(也就是电枢)上有绕组,并且在其末端连有换向器电刷与换向部分连接和断开,从而将能量传递到电枢永磁直流电机的定子(或外部机筒)将有
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MOSFET 光学编码器 PWM 有刷直流电机驱动器
看到这个主题,可能有些工程师会问:多少伏的功率MOSFET,耐压BVDSS不就是多少伏吗?这里面还有什么被忽略的内容?细节决定技术,今天研究功率MOSFET数据表中BVDSS所隐藏的一些有意思的细节,来理解这个参数所设定的含义。
数据表中漏源击穿电压BVDSS通常定义为漏电流为250uA时漏极到源极的电压,漏极到源极的漏电流表示为IDSS。数据表中标称BVDSS电压是在栅极和源极S短路、25℃的工作温度、漏极和源极不发生雪崩击穿时,所能施加的最大的额定电压,测试的电路如图1所示。关于雪崩击穿问题
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MOSFET BVDSS
Fairchild,现在是安森美半导体的一部分,今天推出了其SuperFET® III系列,用于650V N沟道MOSFET,这是该公司新一代的MOSFET,可满足最新的通信、服务器、电动车(EV)充电器和太阳能产品的更高功率密度、系统效率和优越的可靠性要求。
SuperFET III MOSFET系列兼具一流可靠性、低EMI、卓越效率和优异热性能,是高性能应用的理想之选。一流性能之外,该系列还提供了广泛的封装选择,赋予了产品设计者更大的灵活性,特别是对于尺寸受限的设计。
Fair
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Fairchild MOSFET
英飞凌科技股份公司推出800 V CoolMOS™ P7系列。该800 V MOSFET基于超级结技术,兼具出类拔萃的性能和优异的易用性。这个新的产品家族非常适于低功率SMPS应用,可完全满足性能、易于设计和性价比等市场需求。它主要侧重于反激式拓扑,这种拓扑常见于适配器、LED照明、音频、工业和辅助电源等应用。
800 V CoolMOS P7系列可将效率提高最多0.6%。比之CoolMOS C3,或者比之典型反激式应用中测试的其他竞争对手产品,这相当于将
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英飞凌 MOSFET
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。
电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象,TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时,需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工
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意法半导体 MOSFET
众人皆知,由于半导体制程的不断精进,数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高,运算力不断增强,使运算的取得愈来愈便宜,也愈来愈轻便,运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑,而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板。
GaN、SiC、Si电源配接电路比较图 (source:www.nedo.go.jp)
不过,姑且不论摩尔定律(Moors’ Law)能否持续下去,有些电子系统的轻便度仍待改进提升,例如笔电出门经常要带着一个厚重占体积的电源配接器(Power Ad
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GaN SiC
电的发现是人类历史的革命,由它产生的动能每天都在源源不断的释放,人对电的需求不亚于人类世界的氧气,如果没有电,人类的文明还会在黑暗中探索。
然而在电力电子里面,最重要的一个元件就是IGBT。没有IGBT就不会有高铁的便捷生活。
一说起IGBT,半导体**的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路**一样,是国家“02专项”的重点扶持项目,这玩意是现在目前功率电子器件里
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IGBT MOSFET
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的享誉业界的碳化硅(SiC)功率元器件,让高科技创业公司Zaptec开发出世界上最小、最智能、最安全的电动汽车充电站ZapCharger。Zaptec是变压器产业革命性的创新性初创公司。
作为市场首款内置电子变压器的电动汽车便携式充电器,ZapCharger可以连接任何电网给任何电动汽车充电。意法半导体的SiC MOSFET[1]碳化硅功率芯片具有非凡的功率转换性能,让Zaptec工程师得以设
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意法半导体 SiC
SiC功率半导体正进入多个应用领域
当首款碳化硅(SiC)二极管于2001年推出时,整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑,它会有市场吗?它能够真正实现商业化吗?然而15年之后的今天,人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的,而且具有广阔的发展前景。2015年,SiC功率半导体市场(包括二极管和晶体管)规模约为2亿美元,到2021年,其市场规模预计将超过5.5亿美元,这期间的复合年均增长率预计将达19%。毫无悬念,消耗大量二极管的功率因素校正(powerfactorcor
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SiC 功率半导体
一般来讲,寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便,并能享受城市服务,但他们更愿意搬到郊区,因为那里房子更大,院子更宽敞。同样,当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时,他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利,取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器,与郊区环境相类似,具有相对的灵活性和经济性,但会占据更多不动产,更多的电路板空间。
直到最近,电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
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MOSFET 封装
下面对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。
1,MOS管种类和结构
MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。
至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。
对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开
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MOS管 MOSFET
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在混动汽车和电动汽车(EV,Electric Vehicles)市场发布了先进的高能效功率半导体器件,同时还公布了新产品AEC-Q101汽车质量认证时间表。
电动汽车和混动汽车通过提高电能利用率来延长续航里程。意法半导体最新的碳化硅(SiC)技术让车企能够研制续航里程更长、充电速度更快的电动和混动汽车,使其更好地融入车主的生活。作为碳化硅技术的领导者,针对汽车所有主要电气模块,意法半导体率先推
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意法半导体 MOSFET
通讯电源是服务器,基站通讯的能源库,为各种传 输设备提供电能,保证通讯系统正常运行,通信电源系统在整个通信行业中占的比例比较小,但它是整个通信网络的关键基础设施,是通信网络上一个完整而又不可 替代的关键部件。通信电源产品种类繁多,一般集中放在机房里,如图1所示。
图1:通讯电源机房 目前主流的通讯电源,其参数如下: • 输入电压AC:90-264V 50/60Hz • 输出功率:2kw • 
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SiC PFC
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