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射频设计热问题处理
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字： 射频设计 热问题 RT/duroid6035 SYMMIC
Microsemi推出新式耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件
- 功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。
- 关键字： 美高森美 FPGA RT ProASIC3
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