XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
恩智浦半导体发布SAF9xxx系列,为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能,是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理(DSP)解决方案旨在满足软件定义汽车(SDV)不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP,并结合了专用的神经网络引擎,能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。此外,SAF9xxx系列通过软件定义最多可集成5个调谐器,涵盖DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流无线广播
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汽车音频 DSP SDV 汽车娱乐系统
DSP到底是什么?一起来看看吧 ↓↓↓
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DSP
前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机,由于高度集成化设计,MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片,其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域,相较于MCU,DSP芯片计算能力更强,可以运行更为复杂的算法,满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步,市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品,不仅保留了传
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DSP MCU
DSP芯片也叫数字信号处理器,是一种专注于进行数字信号处理运算的微处理器,非常适合马达控制、音视频编解码、无线通信、医疗成像等领域应用。与其他微处理器件的发展轨迹一样,DSP芯片已有40多年的历史,但过去一直是外商的强项,直到最近十几年,随着本土芯片厂商的兴起,国产DSP也浮出水面,寻求生存和生长空间。在4月初北京举行的“2024中国制冷展”上,来了一家专注做DSP芯片的企业——湖南进芯电子科技有限公司,该公司也是唯一一家参加此展会的芯片厂商。进芯为何参加被其他芯片公司看“冷”的展览?进芯的DSP做得怎么
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202405 进芯 DSP 电机控制
2024年4月8日-10日,国产领先DSP供应商进芯电子携多款数字信号处理器(DSP)芯片及消费电子解决方案,首次亮相于中国国际博览中心新馆(北京顺义馆)举行的2024中国制冷展。4月9日上午,进芯电子营销总监孟书祥于“制冷空调零部件质量提升与系统控制技术论坛”上发表题为“国产DSP在制冷设备应用发展展望”的演讲,介绍了进芯电子潜精研思,不断打破行业壁垒、推出符合客户需求的解决方案,助力实现绿色环保、舒适便捷智能社会而做出的努力。部分产品和解决方案,让我们先睹为快:16位定点DSP芯片ADP16F03系列
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进芯电子 DSP 中国制冷展
2024 年 3 月 5 日,加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比,较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1,同时还涵盖 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
预计到2028年,物联网设备的数量将增加一倍以上,处理能力需求也将同步增长。设备数量的激增会推动产生对于更高数量I/O的需求、对更通用I/O的需求,以及对于边缘端安全解决方案的需求;处理能力需求的提升则需要更强且更有效率的处理器,这些需求的驱动下,经济型FPGA迎来了全新的市场发展机遇。 作为经济型FPGA的经典系列,从1998年Spartan FPGA首发以来持续推动着包括日常所使用技术的进步以及医疗机器人和宇航探索等很多突破性的进展,特别是最近这些年在诸多边缘互联应用中收获了广泛的应用场景。在总结Sp
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Spartan FPGA 智能边缘
内容提要● 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低● 针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容,以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需
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Cadence Tensilica Vision 毫米波雷达加速器 DSP
摘要本文围绕对混响的需求、原理以及实现流程展开详细描述,一方面可以帮助大家了解混响效果的一些基本知识,另一方面工程师可以参考这些模型用到自己的产品上,从而设计出比较贴合自身产品的算法。DSP混响的需求来源声波在室内传播时,会被墙壁、天花板、地板等障碍物反射,每经过反射一次都会被障碍物吸收一些。当声源停止发声后,声波在室内要经过多次反射和吸收,最后才消失。因此我们可以感觉到,当声源停止发声后还有若干个声波混合持续一段时间,即室内声源停止发声后仍然存在的声延续现象,这种现象叫做混响,这段时间叫做混响时间。在演
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ADI DSP 混响
1948 年贝尔实验室的克劳德·香农 (Claude Shannon) 发表了他具有里程碑意义的论文——《通信的数学理论》(A Mathematical Theory of Communication),该论文明确阐述了可实现的比特率、信道带宽和信噪比之间的关系。这是DSP(digital signal processing)的元年。可以说,香浓的这篇论文开拓了一个新纪元。但具体到硬件方面,此时距离第一颗DSP芯片面世还有很多年。因为哪怕是最基本的IC,也需要10年后才由TI的Jack Kilby发明。但
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DSP 嵌入式 微处理器 数字信号处理
北京中科吴芯是一家基于RISC-V指令集架构,对标国外芯片的数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业,成立于2019年,经历4年多的时间已经拥有10个系列,30多款芯片产品。产品具有广阔的市场前景,可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。中科昊芯副总经理兼创始人表示:“慕尼黑电子展对于中科昊芯来说是比较重要的展会,这次也是带来了两款重磅产品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”RISC-V指令集架构作为一种开源指
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中科昊芯 数字信号处理器 RISC-V DSP
无论是电动汽车( EV )充电站的逆变器控制,还是手持式医疗设备的传感器融合,抑或是发电系统、公共交通、自动化多轴工业机器人和医疗设备的电机控制。边缘端数字信号处理( DSP )密集型应用都有着独特的要求。其中一项要求在于,需要满足边缘应用的空间和功耗限制,并且适应持续不断的变化。与此同时,无论在设计、制造、上市还是持续的产品管理方面,嵌入式系统架构师和应用开发人员均面临着快速采取行动以及简化流程的压力。推出 AMD Kria K24 系统模块我很高兴地告诉大家,AMD 正扩展自适应 Kria™ 系统模块
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DSP 边缘应用 Kria K24 SOM
Credo Technology是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案,以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。该系列包括三款光DSP产品:Seagull 452(八通道),Seagull 252(四通道)以及Seagull 152(双通道)。三款产品均集成VCSEL、EML和SiPho驱动。Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示:“行
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Credo Seagull 光DSP芯片 DSP
1. 2022年增长了46% 2023年初,市场调研公司Gartner发布了全球前20名半导体厂商的排名,从营收涨跌幅来看,ADI(Analog Devices, Inc.)2022年营收同比增长46%,在全球前20大半导体厂商中营收增长幅度最大(注:部分原因来自于2021年对Maxim的收购)。而2022年全球半导体业市场表现低迷,据Garner统计,2022年全球半导体收入增长1.1%。 &nb
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202310 ADI 放大器 数据转换器 DSP MEMS
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