首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> risc-v soc

risc-v soc 文章 进入risc-v soc技术社区

一季度手机SoC排名,紫光展锐出货量暴增64%

  • 紫光展锐在本季度实现了显著的增长。
  • 关键字: SoC  

与 AI 共舞,RISC-V 芯片加速落地生根

  • 环顾当下芯片产业的关键词,RISC-V 一定位列其中。自计算机诞生以来,指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是 x86 和 ARM,前者基本垄断了 PC、笔记本电脑和服务器领域,后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来,随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大,RISC-V 在学术界和工业界得到了广泛关注和应用,逐渐成为第三大指令集架构。2023 年,RISC-V 架构在更多实际应用场景中得以落地生根,从物联网设备、边
  • 关键字: RISC-V  

定制 SoC 成为热潮

  • 在数据中心、汽车等领域,越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
  • 关键字: SoC  

BG26蓝牙SoC小而美,适用于智能家居和便携式医疗设备

  • EFR32BG26(BG26)蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,其小型化的封装尺寸,再加上升级的存储容量和丰富的功能,将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案,目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
  • 关键字: BG26  SoC  便携式医疗设备  智能家居  

MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread开发代码增长需求

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品,通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO,同时添加了人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求,包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加,扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商,也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
  • 关键字: MG26  Matter  SoC  

xG22E无线SoC系列支持能量采集应用,开创无电池物联网产品!

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
  • 关键字: xG22E  SoC  IoT  

2024中关村论坛年会亮相10项重大科技成果

  • 据中国科协官微消息,4月25日,2024中关村论坛年会开幕式举行,10项重大科技成果集体亮相。其中:北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学等团队,宣布完成大规模量子云算力集群建设,实现了5块百比特规模量子芯片算力资源和经典算力资源的深度融合,总物理比特数达到590,综合指标进入国际第一梯队。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。据介绍,该芯片具有高速度、低功耗的特点,在智能视觉目标识别任务方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提
  • 关键字: 中关村论坛  RISC-V  开源处理器  

第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队

  • IT之家 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。据介绍,第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核,性能水平进入全球第一梯队,成为国际开源社区性能最强、最活跃
  • 关键字: RISC-V    

RISC-V如何推动边缘机器学习的发展

  • 图源:ipopba/Stock.adobe.com当你入了机器学习 (ML) 领域的门之后,很快就会发现,云端的数据存储和处理成本竟然如此之高。为此,许多企业都上了内部部署基础设施的车,试图通过这些设施来承载其ML工作负载,从而限制上述成本。可即便如此,这些内部的数据中心还是会带来诸如功耗增加等代价,尤其是在规模较大的情况下。而功耗增加,就意味着电费支出更高,还会给设备散热制造麻烦,对可持续发展也会构成不利影响。在云服务和内部部署场景中,这些开销与输入到中心枢纽的数据量直接相关。而解决的办法,就是在数据到
  • 关键字: RISC-V  边缘机器学习  

芯科科技EFR32MG26 系列多协议无线 SoC:面向未来无线的SoC

  • 随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
  • 关键字: Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

瑞萨高性能SoC助力汽车ADAS

  • 汽车自19世纪首次亮相,到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统,因而备受关注。如今,几乎所有汽车中都会使用ABS(防抱死制动系统)和ESP(电子稳定程序)。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此,ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力,来分
  • 关键字: 瑞萨  ADAS  SoC  

联发科发布天玑 6300 处理器,消息称 realme C65 5G 手机将搭载

  • IT之家 4 月 19 日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器,X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程,采用了 2+6 设计,即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
  • 关键字: 天玑 6300  SoC  

Nordic多功能单板开发套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能单板开发套件,适用于nRF52840 SoC上的低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz专有应用。它也能支持nRF52811 SoC上的开发。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于传输,低功耗蓝牙则用于调试。基于Thread的Matter设备需要同时具备低功耗蓝牙功能,以便能向网络添加新设备。它促进了利用nRF5284
  • 关键字: Nordic  蓝牙  SoC  

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
  • 关键字: Achronix  FPGA  Bluespec  RISC-V  软处理器  

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

  • 芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL(Hardware-in-the-Loop)测试
  • 关键字: 芯来  IAR  MachineWare  ASIL  RISC-V  RISC-V汽车芯片  
共2113条 7/141 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

risc-v soc介绍

您好,目前还没有人创建词条risc-v soc!
欢迎您创建该词条,阐述对risc-v soc的理解,并与今后在此搜索risc-v soc的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473